电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分,利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点,头部ODM厂商业绩有哪些最新看点?
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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1338-18DCGI8 | IDT | 1RTC BASE | 0 | 2500 卷 | 中国内地:10-12工作日 中国香港:8-10工作日 |
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1338-18DCGI8 | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY | 0 | 3000 卷 | 中国内地:10-12工作日 中国香港:8-10工作日 |
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1338-18DCGI | RENESAS/瑞萨 | 1338 18DCGI | 0 | 1 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
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规格参数 | |
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封装 | SOIC-8 |
包装 | Tube |
Part Life Cycle Code | Obsolete |
RAM (words) | 56 |
Clock Frequency-Max | 32.768kHz |
Number of Timers | 1 |
Surface Mount | YES |
Supply Voltage-Nom | 1.8V |
uPs/uCs/Peripheral ICs Type | TIMER,REALTIMECLOCK |
Technology | CMOS |
Information Access Method | SERIAL(I2C) |
Interrupt Capability | N |
On Chip Data RAM Width | 8 |
Supply Current-Max | 15µA |
Supply Voltage-Max | 5.5V |
Supply Voltage-Min | 1.4V |
Temperature Grade | INDUSTRIAL |
Time-Min | SECONDS |
Volatile | NO |
JESD-30 Code | R-PDSO-G8 |
JESD-609 Code | e3 |
Moisture Sensitivity Level | 1 |
Operating Temperature-Max | 85°C |
Operating Temperature-Min | -40°C |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
Number of Terminals | 8 |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | SOP |
Package Equivalence Code | SOP8,.25 |
Package Shape | RECTANGULAR |
Package Style | SMALLOUTLINE |
Terminal Finish | MATTETIN |
Terminal Form | GULLWING |
Terminal Pitch | 1.27mm |
Terminal Position | DUAL |
Seated Height-Max | 1.75mm |
Width | 3.9mm |
Length | 4.9mm |
Ihs Manufacturer | RENESASELECTRONICSCORP |
Package Description | , |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN Code | EAR99 |
HTS Code | 8542.39.00.01 |
Samacsys Manufacturer | RenesasElectronics |
Source Content uid | 1338-18DCGI |
Part Package Code | SOIC |
Pin Count | 8 |
Manufacturer Package Code | DCG8 |
Date Of Intro | 2020-10-01 |
RAM(字数) | 56 |
最大时钟频率 | 32.768kHz |
计时器数量 | 1 |
表面贴装 | YES |
标称供电电压 | 1.8V |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | TIMER,REALTIMECLOCK |
技术 | CMOS |
信息访问方法 | SERIAL(I2C) |
中断能力 | N |
片上数据RAM宽度 | 8 |
最大压摆率 | 15µA |
最大供电电压 | 5.5V |
最小供电电压 | 1.4V |
温度等级 | INDUSTRIAL |
最短时间 | SECONDS |
易失性 | NO |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 1 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
端子数量 | 8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALLOUTLINE |
端子面层 | MATTETIN |
端子形式 | GULLWING |
端子节距 | 1.27mm |
端子位置 | DUAL |
座面最大高度 | 1.75mm |
宽度 | 3.9mm |
长度 | 4.9mm |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | , |
针数 | 8 |
制造商包装代码 | DCG8 |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
电子代工ODM行业是消费电子供应链重要组成部分,利润微薄之下行业敏感度异常之高。在当下的时间节点,头部ODM厂商业绩有哪些最新看点?
根据IPC的研究,中国目前占欧盟PCB总需求的65%左右。
半导体材料市场信息的咨询公司 TECHCET预测全球2024 年半导体总收入将增长近 12%,达到6100亿美元。
据知情人士透露,西门子能源公司正考虑在陷入困境的Gamesa风力涡轮机部门裁员4100人。
近期,一则关于苹果终止与Coherent英国晶圆厂供应协议的消息引发了广泛关注。这一决定导致Coherent英国晶圆厂面临出售或关闭的局面,不仅对该公司的未来发展造成了重大影响,也对整个半导体行业产生了深远的影响。
在全球经济一体化的背景下,各大科技巨头纷纷调整其在全球的生产布局,以应对不断变化的市场需求。
商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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AB0805-T3 | ABRACON | 4151 | / |
9DBL0242BKILF | RENESAS/瑞萨 | 950 | 69.808095 |
RX8900CE:UA0 | EPSON/爱普生 | 500 | / |
SI5351A-B-GMR | SILICON LABS/芯科 | 293 | 376.389108 |
RX8900CE:UA3 | EPSON/爱普生 | 225 | / |
DSC557-0344FL1 | MICROCHIP/微芯 | 145 | / |
RX-8025SA:AA3 | EPSON/爱普生 | 122 | 39.434205 |
DSC557-0344FL1 | MICROCHIP/微芯 | 110 | 25.278400 |
DS31400GN2 | MICROCHIP/微芯 | 84 | / |
9DBL0242BKILF | RENESAS/瑞萨 | 75 | 52.285456 |