元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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1338-18DCGI8 | IDT | 1RTC BASE | 0 | 2500 卷 | 中国内地:10-12工作日 中国香港:8-10工作日 |
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1338-18DCGI8 | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY | 0 | 3000 卷 | 中国内地:10-12工作日 中国香港:8-10工作日 |
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1338-18DCGI8 | RENESAS/瑞萨 | 0 | 1 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
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规格参数 | |
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Part Life Cycle Code | Obsolete |
RAM (words) | 56 |
Clock Frequency-Max | 32.768kHz |
Number of Timers | 1 |
Surface Mount | YES |
Supply Voltage-Nom | 1.8V |
uPs/uCs/Peripheral ICs Type | TIMER,REALTIMECLOCK |
Technology | CMOS |
Information Access Method | SERIAL(I2C) |
Interrupt Capability | N |
On Chip Data RAM Width | 8 |
Supply Current-Max | 15µA |
Supply Voltage-Max | 5.5V |
Supply Voltage-Min | 1.4V |
Temperature Grade | INDUSTRIAL |
Time-Min | SECONDS |
Volatile | NO |
JESD-30 Code | R-PDSO-G8 |
JESD-609 Code | e3 |
Moisture Sensitivity Level | 1 |
Operating Temperature-Max | 85°C |
Operating Temperature-Min | -40°C |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
Number of Terminals | 8 |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | SOP |
Package Equivalence Code | SOP8,.25 |
Package Shape | RECTANGULAR |
Package Style | SMALLOUTLINE |
Terminal Finish | MATTETIN |
Terminal Form | GULLWING |
Terminal Pitch | 1.27mm |
Terminal Position | DUAL |
Seated Height-Max | 1.75mm |
Width | 3.9mm |
Length | 4.9mm |
Source Content uid | 1338-18DCGI8 |
Ihs Manufacturer | RENESASELECTRONICSCORP |
Part Package Code | SOIC |
Pin Count | 8 |
Manufacturer Package Code | DCG8 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN Code | EAR99 |
HTS Code | 8542.39.00.01 |
Date Of Intro | 2020-10-01 |
Samacsys Manufacturer | RenesasElectronics |
Package Description | , |
生命周期 | Obsolete |
RAM(字数) | 56 |
最大时钟频率 | 32.768kHz |
计时器数量 | 1 |
表面贴装 | YES |
标称供电电压 | 1.8V |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | TIMER,REALTIMECLOCK |
技术 | CMOS |
信息访问方法 | SERIAL(I2C) |
中断能力 | N |
片上数据RAM宽度 | 8 |
最大压摆率 | 15µA |
最大供电电压 | 5.5V |
最小供电电压 | 1.4V |
温度等级 | INDUSTRIAL |
最短时间 | SECONDS |
易失性 | NO |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 1 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
端子数量 | 8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALLOUTLINE |
端子面层 | MATTETIN |
端子形式 | GULLWING |
端子节距 | 1.27mm |
端子位置 | DUAL |
座面最大高度 | 1.75mm |
宽度 | 3.9mm |
长度 | 4.9mm |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | , |
针数 | 8 |
制造商包装代码 | DCG8 |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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74HC4046AD,653 | NEXPERIA/安世 | 32081 | 1.232173 |
ASM3P2812AF-08TR | ONSEMI/安森美 | 7408 | 11.284458 |
CY25560SXI | CYPRESS/赛普拉斯 | 655 | 18.213052 |
CY24293ZXI | CYPRESS/赛普拉斯 | 492 | 29.421085 |
CY2291FX | CYPRESS/赛普拉斯 | 469 | 49.823210 |
CY25560SXC | CYPRESS/赛普拉斯 | 420 | 14.622981 |
CY2309CSXC-1H | CYPRESS/赛普拉斯 | 260 | 77.493038 |
SSTE32882KA1AKG | RENESAS/瑞萨 | 160 | 47.196325 |
ASM3P2812AF-08TR | ONSEMI/安森美 | 87 | 13.780800 |
CY2308SXI-3 | CYPRESS/赛普拉斯 | 63 | 168.120489 |