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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
2309-1HPGGI8 RENESAS/瑞萨 0 1 中国内地:14-17工作日
中国香港:12-15工作日
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规格参数
安装方式 Surface Mount
Operating Temp Range -40°C to +85°C
Moisture Sensitivity Level 1
封装类型 TSSOP-16
Type Zero Delay Buffer
Supply Voltage-Nom 3V to 3.6V
Storage Temperature Range -65°C to +150°C
Clock Input Frequency - Max 133MHz
Input Capacitance 7pF
Input Type LVCMOS
Output Type LVCMOS
Clock Output Frequency - Max 133MHz
封装 TSSOP-16
生命周期 Active
标称供电电压 (Vsup) 3.3V
功能数量 1
表面贴装 YES
封装代码 TSSOP
输出特性 3-STATE
系列 2309
逻辑集成电路类型 PLLBASEDCLOCKDRIVER
最小 fmax 133MHz
输入调节 STANDARD
最大I(ol) 12A
实输出次数 8
电源 3.3V
Same Edge Skew-Max(tskwd) 250ps
最大供电电压 (Vsup) 3.6V
最小供电电压 (Vsup) 3V
温度等级 INDUSTRIAL
JESD-30 代码 R-PDSO-G16
认证状态 NotQualified
JESD-609代码 e3
湿度敏感等级 1
最高工作温度 85°C
最低工作温度 -40°C
峰值回流温度(摄氏度) 260
处于峰值回流温度下的最长时间 30
端子数量 16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装等效代码 TSSOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR
包装方法 TR
端子面层 MATTETIN
端子形式 GULLWING
端子节距 650µm
端子位置 DUAL
座面最大高度 1.2mm
宽度 4.4mm
长度 5mm
零件包装代码 TSSOP
针数 16
制造商包装代码 PGG16
HTS代码 8542.39.00.01
包装说明 TSSOP,TSSOP16,.25
是否符合REACH标准 compliant
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