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EFR32BG1B132F256GM48-C0 SILICON LABS/芯科 Silicon Labs-Wireless 0 1 中国内地:14-17工作日
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EFR32BG1B132F256GM48-C0R SILICON LABS/芯科 EFR32BG1B132F256GM48 C0R 0 1 中国内地:14-17工作日
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规格参数
供应商器件封装 48-QFN(7x7)
频率 2.4GHz
存储容量 256kB 闪存,32kB RAM
封装/外壳 48-VFQFN 裸露焊盘
类型 TxRx + MCU
GPIO 16
调制 2FSK,4FSK,GFSK,GMSK,OQPSK
射频系列/标准 蓝牙
串行接口 I²C,I²S,SPI,UART
湿气敏感性等级(MSL) 2(1 年)
零件状态 有源
工作温度 -40°C ~ 85°C
电压 - 电源 1.85V ~ 3.8V
功率 - 输出 3dBm
灵敏度 -94dBm
协议 蓝牙 v4.0
安装类型 表面贴装型
包装 托盘
电流 - 接收 8.7mA
数据速率(最大值) 2Mbps
电流 - 传输 8.2mA ~ 126.7mA
封装/尺寸 QFN-48
生命周期 Active
标称供电电压 3.3V
电信集成电路类型 TELECOMCIRCUIT
功能数量 1
温度等级 INDUSTRIAL
JESD-30 代码 S-XQCC-N48
最高工作温度 85°C
最低工作温度 -40°C
端子数量 48
封装主体材料 UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN
封装形状 SQUARE
表面贴装 YES
端子形式 NOLEAD
端子节距 500µm
端子位置 QUAD
宽度 7mm
长度 7mm
座面最大高度 900µm
包装说明 HVQCCN,
是否符合REACH标准 compliant
HTS代码 8542.39.00.01
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