元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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FAN3100TMPX | ONSEMI/安森美 | 2A W/DUAL TTL INPUTS | 0 | 9000 | 中国内地:4-7工作日 中国香港:3-5工作日 |
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FAN3100TMPX | ON/安森美 | 2A W/DUAL TTL INPUTS | 0 | 3000 | 中国内地:10-12工作日 中国香港:8-10工作日 |
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FAN3100TMPX | FAIRCHILD/仙童 | 0 | 0 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
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规格参数 | |
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Part Life Cycle Code | Transferred |
Supply Voltage-Nom | 12V |
Interface IC Type | HALFBRIDGEBASEDPERIPHERALDRIVER |
Technology | MOS |
Built-in Protections | TRANSIENT |
Number of Functions | 1 |
Output Current Flow Direction | SOURCEANDSINK |
Power Supplies | 12V |
Supply Voltage-Max | 18V |
Supply Voltage-Min | 4.5V |
Surface Mount | YES |
Temperature Grade | AUTOMOTIVE |
JESD-30 Code | S-XDSO-N6 |
Qualification Status | NotQualified |
JESD-609 Code | e4 |
Moisture Sensitivity Level | 1 |
Operating Temperature-Max | 125°C |
Operating Temperature-Min | -40°C |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
Number of Terminals | 6 |
Package Body Material | UNSPECIFIED |
Package Code | HVSON |
Package Equivalence Code | SOLCC6,.08,25 |
Package Shape | SQUARE |
Terminal Finish | NICKELPALLADIUMGOLD |
Terminal Form | NOLEAD |
Terminal Pitch | 650µm |
Terminal Position | DUAL |
Length | 2mm |
Seated Height-Max | 1mm |
Width | 2mm |
Ihs Manufacturer | FAIRCHILDSEMICONDUCTORCORP |
Part Package Code | MLP |
Package Description | 2X2MM,LEADFREE,MO-229,MLP-6 |
Pin Count | 6 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN Code | EAR99 |
HTS Code | 8542.39.00.01 |
Source Content uid | FAN3100TMPX |
Manufacturer Package Code | 6LD,MLP,DUAL,JEDECMO-229,2MMSQUARE |
生命周期 | Transferred |
标称供电电压 | 12V |
接口集成电路类型 | HALFBRIDGEBASEDPERIPHERALDRIVER |
技术 | MOS |
内置保护 | TRANSIENT |
功能数量 | 1 |
输出电流流向 | SOURCEANDSINK |
电源 | 12V |
最大供电电压 | 18V |
最小供电电压 | 4.5V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
JESD-30 代码 | S-XDSO-N6 |
认证状态 | NotQualified |
JESD-609代码 | e4 |
湿度敏感等级 | 1 |
最高工作温度 | 125°C |
最低工作温度 | -40°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
端子数量 | 6 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVSON |
封装等效代码 | SOLCC6,.08,25 |
封装形状 | SQUARE |
端子面层 | NICKELPALLADIUMGOLD |
端子形式 | NOLEAD |
端子节距 | 650µm |
端子位置 | DUAL |
长度 | 2mm |
座面最大高度 | 1mm |
宽度 | 2mm |
零件包装代码 | MLP |
包装说明 | 2X2MM,LEADFREE,MO-229,MLP-6 |
针数 | 6 |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
制造商包装代码 | 6LD,MLP,DUAL,JEDECMO-229,2MMSQUARE |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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MC74HC126ADR2G | ONSEMI/安森美 | 57728 | 1.049492 |
MC74HC126ADR2G | ONSEMI/安森美 | 24000 | 1.765595 |
74LVC244AD,118 | NEXPERIA/安世 | 5989 | 1.169144 |
74HCT574D,653 | NEXPERIA/安世 | 4000 | 1.075306 |
74HCT573PW,118 | NEXPERIA/安世 | 3661 | 3.879625 |
74LVC573AD,118 | NEXPERIA/安世 | 3219 | 3.574200 |
74HCT573PW,118 | NEXPERIA/安世 | 3080 | 2.174778 |
74HCT574D,653 | NEXPERIA/安世 | 2481 | 3.465525 |
74LVC244AD,118 | NEXPERIA/安世 | 2449 | 3.272325 |
74LVC244AD,118 | NEXPERIA/安世 | 2010 | 4.472720 |