元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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FAN3121TMPX | ONSEMI/安森美 | Single 9A High-Speed Low-Side Gate | 20590 | 1 | 中国内地:8-15工作日 中国香港:7-14工作日 |
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FAN3121TMPX | FAIRCHILD/仙童 | Buffer/Inverter Based Peripheral Driver | 160 | 1 | 中国内地:8-15工作日 中国香港:7-14工作日 |
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FAN3121TMPX | ON/安森美 | Single 9A High-Speed Low-Side Gate | 0 | 1 | 中国内地:8-15工作日 中国香港:7-14工作日 |
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规格参数 | |
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生命周期 | Transferred |
标称供电电压 | 12V |
断开时间 | 28µs |
接通时间 | 28µs |
内置保护 | UNDERVOLTAGE |
功能数量 | 1 |
输出电流流向 | SOURCEANDSINK |
电源 | 12V |
最大供电电压 | 18V |
最小供电电压 | 4.5V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
JESD-30 代码 | S-XDSO-N8 |
认证状态 | NotQualified |
JESD-609代码 | e4 |
湿度敏感等级 | 1 |
最高工作温度 | 125°C |
最低工作温度 | -40°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
端子数量 | 8 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVSON |
封装等效代码 | SOLCC8,.12,25 |
封装形状 | SQUARE |
端子面层 | NICKELPALLADIUMGOLD |
端子形式 | NOLEAD |
端子节距 | 650µm |
端子位置 | DUAL |
长度 | 3mm |
座面最大高度 | 800µm |
宽度 | 3mm |
零件包装代码 | MLP |
针数 | 8 |
制造商包装代码 | 8LD,MLP,DUAL,JEDECMO-229,3MMSQUARE |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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IRS2003STRPBF | INFINEON/英飞凌 | 19225 | 2.112250 |
IRS2003STRPBF | INFINEON/英飞凌 | 12500 | 1.416000 |
IRS2003STRPBF | INFINEON/英飞凌 | 3727 | 3.292800 |
NCP435FCT2G | ONSEMI/安森美 | 2625 | 1.978919 |
DGD05062FN-7 | DIODES/美台 | 1000 | 6.129393 |
MCP14A0303-E/MNY | MICROCHIP/微芯 | 850 | 6.041830 |
IRS2003STRPBF | INFINEON/英飞凌 | 604 | 1.671120 |
MCP14A0304-E/MNY | MICROCHIP/微芯 | 600 | 6.041830 |
LT3965EFE#PBF | LINEAR/凌特 | 135 | 51.049087 |
IRS2003STRPBF | INFINEON/英飞凌 | 0 | 1.554880 |