元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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FAN3229TMX-F085 | ONSEMI/安森美 | Dual 2-A Hi-Speed Low-Side Gate Driver | 657 | 1 | 中国内地:8-15工作日 中国香港:7-14工作日 |
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FAN3229TMX | FAIRCHILD/仙童 | 11 | 1 | 中国内地:8-15工作日 中国香港:7-14工作日 |
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FAN3229TMX | ONSEMI/安森美 | Dual 2A High-Speed Low-Side Gate | 0 | 15000 | 中国内地:4-7工作日 中国香港:3-5工作日 |
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规格参数 | |
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生命周期 | Transferred |
标称供电电压 | 12V |
标称输出峰值电流 | 3A |
断开时间 | 22ns |
接通时间 | 17ns |
接口集成电路类型 | FULLBRIDGEBASEDPERIPHERALDRIVER |
内置保护 | TRANSIENT |
功能数量 | 1 |
输出电流流向 | SOURCEANDSINK |
电源 | 12V |
最大供电电压 | 18V |
最小供电电压 | 4.5V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
认证状态 | NotQualified |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 1 |
最高工作温度 | 125°C |
最低工作温度 | -40°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
端子数量 | 8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALLOUTLINE |
端子面层 | MATTETIN |
端子形式 | GULLWING |
端子节距 | 1.27mm |
端子位置 | DUAL |
长度 | 5mm |
座面最大高度 | 1.75mm |
宽度 | 4mm |
零件包装代码 | SOIC |
针数 | 8 |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
包装说明 | SOP,SOP8,.25 |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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TB6559FG(O,8,EL) | TOSHIBA/东芝 | 20000 | 6.050000 |
TB6600HG(O) | TOSHIBA/东芝 | 5100 | 19.119329 |
TB6600HG(O) | TOSHIBA/东芝 | 5100 | 16.830000 |
TB6559FG(O,8,EL) | TOSHIBA/东芝 | 3000 | 7.694667 |
NCP435FCT2G | ONSEMI/安森美 | 2625 | 1.978919 |
TB6600HG(O) | TOSHIBA/东芝 | 2550 | 24.372747 |
DGD05062FN-7 | DIODES/美台 | 1000 | 6.129393 |
MCP14A0303-E/MNY | MICROCHIP/微芯 | 850 | 6.041830 |
MCP14A0304-E/MNY | MICROCHIP/微芯 | 600 | 6.041830 |
LT3965EFE#PBF | LINEAR/凌特 | 135 | 51.049087 |