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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
GS81282Z18GD-200I GSI 2.5/3.3V 8M x 18 144M 0 10 中国内地:14-17工作日
中国香港:12-15工作日
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GS81282Z18GD-200IV GSI 1.8/2.5V 8M x 18 144M 0 10 中国内地:14-17工作日
中国香港:12-15工作日
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规格参数
封装 BGA-165
电源电压-最大 3.6 V
安装风格 SMD/SMT
最大时钟频率 200 MHz
接口类型 Parallel
电源电压-最小 2.3 V
最小工作温度 - 40 C
组织 8 M x 18
访问时间 6.5 ns
电源电流—最大 310 mA, 380 mA
存储容量 144 Mbit
最大工作温度 + 100 C
包装 Tray
Part Life Cycle Code Active
Memory Density 150.9949Mbit
Memory Width 18
Organization 8MX18
Supply Voltage-Nom (Vsup) 2.5V
Access Time-Max 6.5ns
Clock Frequency-Max (fCLK) 200MHz
Memory IC Type ZBTSRAM
I/O Type COMMON
Number of Functions 1
Number of Ports 1
Number of Words Code 8000000
Number of Words 8.3886M
Operating Mode SYNCHRONOUS
Output Characteristics 3-STATE
Output Enable YES
Parallel/Serial PARALLEL
Standby Current-Max 100A
Standby Voltage-Min 2.3V
Supply Current-Max 400µA
Supply Voltage-Max (Vsup) 2.7V
Supply Voltage-Min (Vsup) 2.3V
Technology CMOS
JESD-30 Code R-PBGA-B165
Operating Temperature-Max 100°C
Operating Temperature-Min -40°C
Number of Terminals 165
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code LBGA
Package Equivalence Code BGA165,11X15,40
Package Shape RECTANGULAR
Package Style GRIDARRAY,LOWPROFILE
Surface Mount YES
Terminal Form BALL
Terminal Pitch 1mm
Terminal Position BOTTOM
Seated Height-Max 1.4mm
Length 15mm
Width 13mm
Ihs Manufacturer GSITECHNOLOGY
Package Description ,
Reach Compliance Code compliant
ECCN Code 3A991.B.2.B
HTS Code 8542.32.00.41
Date Of Intro 2017-10-10
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