元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
GS81282Z36GB-250IV | GSI | 1.8/2.5V 4M x 36 144M | 0 | 10 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
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封装 | BGA-119 |
电源电压-最大 | 2.7 V |
安装风格 | SMD/SMT |
最大时钟频率 | 250 MHz |
接口类型 | Parallel |
电源电压-最小 | 1.7 V |
最小工作温度 | 0 C |
组织 | 4 M x 36 |
访问时间 | 5.5 ns |
电源电流—最大 | 370 mA, 490 mA |
存储容量 | 144 Mbit |
最大工作温度 | + 100 C |
包装 | Tray |
生命周期 | Active |
内存密度 | 150.9949Mbit |
内存宽度 | 36 |
组织 | 4MX36 |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8V |
最长访问时间 | 5.5ns |
内存集成电路类型 | ZBTSRAM |
功能数量 | 1 |
字数代码 | 4000000 |
字数 | 4.1943M |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
并行/串行 | PARALLEL |
最大供电电压 (Vsup) | 2V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7V |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B119 |
最高工作温度 | 100°C |
最低工作温度 | -40°C |
峰值回流温度(摄氏度) | NOTSPECIFIED |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOTSPECIFIED |
端子数量 | 119 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRIDARRAY |
表面贴装 | YES |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27mm |
端子位置 | BOTTOM |
座面最大高度 | 1.99mm |
长度 | 22mm |
宽度 | 14mm |
包装说明 | BGA, |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | 3A991.B.2.B |
HTS代码 | 8542.32.00.41 |
交付时间 | [objectObject] |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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VNQ7E100AJTR | ST/意法 | 50000 | 7.718359 |
PIC18F8722-I/PT | MICROCHIP/微芯 | 6000 | 60.277844 |
VNL5160N3TR-E | ST/意法 | 2000 | 4.672226 |
VNL5050N3TR-E | ST/意法 | 1000 | 16.808750 |
VNH7040AYTR | ST/意法 | 1000 | 34.026055 |
VNN1NV04PTR-E | ST/意法 | 889 | 6.449784 |
PIC18F8722-I/PT | MICROCHIP/微芯 | 642 | 118.582200 |
VNQ7E100AJTR | ST/意法 | 575 | 38.690000 |
PIC18F8722-I/PT | MICROCHIP/微芯 | 98 | 122.022936 |
PIC18F8722-I/PT | MICROCHIP/微芯 | 81 | / |