元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
ICL7612DESA+T | MAXIM/美信 | Single CMOS Low Power | 0 | 2500 | 中国内地:10-12工作日 中国香港:8-10工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
---|---|
安装方式 | Surface Mount |
Operating Temp Range | -40°C to +85°C |
Moisture Sensitivity Level | 1 |
封装类型 | SOIC-8N |
No of Channels | 1 |
Supply Voltage | 2V to 16V |
Supply Current | 1mA |
Output Type | Rail to Rail |
Input Offset Voltage-Max | 15mV |
Low Noise | 100nV/√Hz |
DC Voltage Gain | 104dB |
Amplifier Type | CMOS |
Gain Bandwidth Product | 1.4MHz |
Average Bias Current-Max | 50pA |
Power Supply Rejection Ratio | 77dB |
Common Mode Rejection Ratio | 87dB |
Slew Rate-Nom | 1.6V/µs |
供应商器件封装 | 8-SOIC |
封装/外壳 | 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) |
放大器类型 | 通用 |
湿气敏感性等级(MSL) | 1(无限) |
零件状态 | 有源 |
基本零件编号 | ICL7612 |
电路数 | 1 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
输出类型 | 满摆幅 |
电流 - 电源 | 1mA |
压摆率 | 1.6V/µs |
增益带宽积 | 1.4MHz |
电压 - 电源,单/双(±) | 2V ~ 16V,±1V ~ 8V |
安装类型 | 表面贴装型 |
包装 | 带卷(TR) |
电流 - 输入偏置 | 1pA |
电压 - 输入失调 | 15mV |
生命周期 | Transferred |
最大输入失调电压 | 20mV |
标称压摆率 | 1.6V/us |
最大平均偏置电流 (IIB) | 400pA |
最大压摆率 | 2.5mA |
功能数量 | 1 |
放大器类型 | OPERATIONALAMPLIFIER |
标称供电电压 (Vsup) | 5V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5V |
技术 | CMOS |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 50pA |
频率补偿 | YES |
低-偏置 | YES |
低-失调 | NO |
负供电电压上限 | -9V |
电源 | +-1/+-8/2/16V |
可编程功率 | YES |
供电电压上限 | 9V |
温度等级 | INDUSTRIAL |
标称均一增益带宽 | 1.4MHz |
最小电压增益 | 2500 |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G8 |
认证状态 | NotQualified |
JESD-609代码 | e3 |
标称共模抑制比 | 87dB |
湿度敏感等级 | 1 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
端子数量 | 8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP8,.25 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALLOUTLINE |
包装方法 | TAPEANDREEL |
表面贴装 | YES |
端子面层 | MATTETIN |
端子形式 | GULLWING |
端子节距 | 1.27mm |
端子位置 | DUAL |
座面最大高度 | 1.75mm |
宽度 | 3.9mm |
长度 | 4.9mm |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP,SOP8,.25 |
针数 | 8 |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.33.00.01 |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
5月6日,Ultra Clean Holdings(纳斯达克:UCTT)公布了截至2024年3月29日的第一季度财务业绩。
韩国政府近日宣布,将投入超过2000亿韩元用于发展先进芯片封装技术。
封测大厂日月光4月25日召开法说会,公布财务情况,并表示虽然车用、工业市况仍然疲弱,但今年全年运营展望不变,预计下半年所有产品线都有望增长。
在国内新能源汽车高速增长大背景下,国内MCU企业逐渐由中低端消费电子/家电领域,向汽车等高端领域拓展,其中又有哪些厂商在引领车规级MCU国产化浪潮呢?本文将为你揭晓。
面板行业在经历了一段时间的震荡之后,似乎迎来了新的转机。据权威机构预测,本年度第三季度,面板价格将会达到全年的高点,这对于整个行业来说无疑是一个巨大的利好消息。同时,根据市场调研,全年出货面积也将呈现出稳健的增长态势,预期增长率为9%至15%。
商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
---|---|---|---|
LM339DR2G | ONSEMI/安森美 | 30000 | 0.922200 |
LM339DR2G | ONSEMI/安森美 | 12872 | 0.834480 |
LM339DR2G | ONSEMI/安森美 | 10000 | 0.908600 |
LM339DR2G | ONSEMI/安森美 | 4093 | 0.913000 |
LM339DR2G | ONSEMI/安森美 | 2161 | 1.539030 |
LM339DR2G | ONSEMI/安森美 | 1297 | 0.819296 |
LM339DR2G | ONSEMI/安森美 | 1140 | 1.368400 |
LM339DR2G | ONSEMI/安森美 | 0 | 0.814200 |
LM339DR2G | ONSEMI/安森美 | 0 | 0.958754 |
NJM2125F-TE1 | JRC/新日本无线 | 0 | 13.162297 |