元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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LAN8700C-AEZG-TR | MICROCHIP/微芯 | Hi Perform Ethernet PHY | 1495 | 1 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
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LAN8700C-AEZG | MICROCHIP/微芯 | 855 | 1 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
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LAN8700C-AEZG-TR | MICROCHIP/微芯 | Hi Perform Ethernet PHY | 750 | 1 卷 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
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规格参数 | |
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生命周期 | Transferred |
最大数据传输速率 | 12.5MBps |
最大时钟频率 | 25MHz |
表面贴装 | YES |
标称供电电压 | 3.3V |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIALIO/COMMUNICATIONCONTROLLER,LAN |
技术 | CMOS |
边界扫描 | NO |
通信协议 | ASYNC,BIT |
数据编码/解码方法 | NRZI;BIPH-LEVEL(MANCHESTER) |
低功率模式 | YES |
串行 I/O 数 | 4 |
最大供电电压 | 3.6V |
最小供电电压 | 3V |
温度等级 | COMMERCIAL |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N36 |
认证状态 | NotQualified |
最高工作温度 | 70°C |
峰值回流温度(摄氏度) | NOTSPECIFIED |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOTSPECIFIED |
端子数量 | 36 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE |
端子形式 | NOLEAD |
端子节距 | 500µm |
端子位置 | QUAD |
座面最大高度 | 1mm |
宽度 | 6mm |
长度 | 6mm |
包装说明 | HVQCCN, |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
零件包装代码 | QFN |
针数 | 36 |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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AT24C04C-MAHM-T | MICROCHIP/微芯 | 10000 | / |
35ZLJ100M6.3X11 | RUBYCON/红宝石 | 3171 | 1.400293 |
AT25256B-MAHL-T | MICROCHIP/微芯 | 2500 | / |
KSZ9893RNXC | MICROCHIP/微芯 | 127 | / |
ATSAMA5D27-SOM1 | MICROCHIP/微芯 | 124 | / |
MPRLS0300YG00001BB | HONEYWELL/霍尼韦尔 | 58 | / |
FTR-E1AA024Y-HA | FUJITSU/富士通 | 50 | / |
A3P400-FGG256I | MICROCHIP/微芯 | 45 | / |
PT07A-10-6S | AMPHENOL/安费诺 | 45 | / |
PX3AN1BS010BACHX | HONEYWELL/霍尼韦尔 | 30 | / |