元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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LAN8710A-EZC-TR | MICROCHIP/微芯 | 780000 | 1000 | 中国内地:5-6周 |
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LAN8710A-EZC-TR-ABC | MICROCHIP/微芯 | IC MII/RMII 10/100 Eth Ethernet Transceiver | 55000 | 1000 | 中国内地:11-16工作日 |
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LAN8710A-EZC-TR | MICROCHIP/微芯 | 19012 | 5000 | 中国内地:3-4工作日 |
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规格参数 | |
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生命周期 | Transferred |
标称供电电压 | 1.2V |
技术 | CMOS |
功能数量 | 1 |
温度等级 | OTHER |
电信集成电路类型 | ETHERNETTRANSCEIVER |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 |
认证状态 | NotQualified |
最高工作温度 | 85°C |
端子数量 | 32 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE |
表面贴装 | YES |
端子形式 | NOLEAD |
端子节距 | 500µm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 5mm |
长度 | 5mm |
座面最大高度 | 1mm |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | HVQCCN, |
针数 | 32 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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MCP2515T-I/SO | MICROCHIP/微芯 | 88465 | 18.312000 |
FT234XD-R | FTDI/飞特帝亚 | 4252 | 16.584466 |
MCP2515T-I/SO | MICROCHIP/微芯 | 4100 | 13.689246 |
MCP2515T-I/SO | MICROCHIP/微芯 | 3112 | 11.022375 |
MCP2515T-I/SO | MICROCHIP/微芯 | 2784 | / |
MCP2515T-I/SO | MICROCHIP/微芯 | 1974 | 16.525400 |
MCP2515T-I/SO | MICROCHIP/微芯 | 1911 | 9.610200 |
MCP2515T-I/SO | MICROCHIP/微芯 | 1100 | 6.600000 |
MCP2515T-I/SO | MICROCHIP/微芯 | 834 | 12.628350 |
MCP2515T-I/SO | MICROCHIP/微芯 | 11 | 28.365120 |