元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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LAN91C111-NU | MICROCHIP/微芯 | Ethernet IC MAC PHY | 5643 | 1 盘 | 中国香港:12-15工作日 |
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LAN91C111-NU | MICROCHIP/微芯 | Ethernet IC MAC PHY | 322 | 1 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
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LAN91C111-NU-E2 | SMSC | 85 | 1 | 中国内地:8-15工作日 中国香港:7-14工作日 |
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规格参数 | |
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生命周期 | Transferred |
外部数据总线宽度 | 32 |
地址总线宽度 | 16 |
最大数据传输速率 | 12.5MBps |
最大时钟频率 | 25MHz |
表面贴装 | YES |
标称供电电压 | 3.3V |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIALIO/COMMUNICATIONCONTROLLER,LAN |
技术 | CMOS |
边界扫描 | NO |
数据编码/解码方法 | NRZ;BIPH-LEVEL(MANCHESTER) |
低功率模式 | YES |
串行 I/O 数 | 2 |
电源 | 3.3V |
最大压摆率 | 140mA |
最大供电电压 | 3.63V |
最小供电电压 | 2.97V |
温度等级 | OTHER |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G128 |
认证状态 | NotQualified |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 3 |
最高工作温度 | 85°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
端子数量 | 128 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFQFP |
封装等效代码 | TQFP128,.63SQ,16 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK,THINPROFILE,FINEPITCH |
端子面层 | MATTETIN |
端子形式 | GULLWING |
端子节距 | 400µm |
端子位置 | QUAD |
座面最大高度 | 1.2mm |
宽度 | 14mm |
长度 | 14mm |
包装说明 | TFQFP,TQFP128,.63SQ,16 |
是否符合REACH标准 | compliant |
零件包装代码 | QFP |
针数 | 128 |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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KSZ9031RNXCA-TR | MICROCHIP/微芯 | 4948 | / |
KSZ9031RNXIA | MICROCHIP/微芯 | 2940 | / |
MCP96L01T-E/MX | MICROCHIP/微芯 | 1650 | / |
KSZ9031RNXCA | MICROCHIP/微芯 | 1225 | / |
MT8870DS1 | MICROCHIP/微芯 | 695 | / |
MT88L70AS1 | MICROCHIP/微芯 | 500 | / |
ATECC608B-SSHCZ-B | MICROCHIP/微芯 | 350 | / |
MT8888CN1 | MICROCHIP/微芯 | 290 | / |
MT9171AN1 | MICROCHIP/微芯 | 290 | / |
MAX24287ETK2 | MICROCHIP/微芯 | 240 | / |