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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
NAND256W3A2BN6E MICRON/镁光 288 576 中国内地:1-2工作日
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NAND256W3A2BN6E MICRON/镁光 123 1 中国内地:1-2工作日
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NAND256W3A2BN6E MICRON/美光 0 1 中国内地:1-2工作日
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规格参数
供应商器件封装 48-TSOP
存储容量 256Mb (32M x 8)
存储器类型 非易失
封装/外壳 48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)
湿气敏感性等级(MSL) 3(168 小时)
零件状态 停產
写周期时间 - 字,页 50ns
存储器接口 并联
基本零件编号 NAND256-A
访问时间 50ns
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
电压 - 电源 2.7V ~ 3.6V
技术 闪存 - NAND
安装类型 表面贴装型
包装 托盘
存储器格式 闪存
是否无铅 不含铅
是否Rohs认证 符合
生命周期 Obsolete
零件包装代码 TSOP
包装说明 TSOP-48
针数 48
是否符合REACH标准 compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.51
搜索热度 3789
风险等级 9.39
最长访问时间 35 ns
命令用户界面 YES
数据轮询 NO
JESD-30 代码 R-PDSO-G48
JESD-609代码 e3
长度 18.4 mm
内存密度 268435456 bit
内存集成电路类型 FLASH
内存宽度 8
湿度敏感等级 3
功能数量 1
部门数/规模 2K
端子数量 48
字数 33554432 words
字数代码 32000000
工作模式 ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
组织 32MX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP
封装等效代码 TSSOP48,.8,20
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
页面大小 512 words
并行/串行 PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260
编程电压 3 V
认证状态 Not Qualified
就绪/忙碌 YES
座面最大高度 1.2 mm
部门规模 16K
最大待机电流 0.00005 A
最大压摆率 0.02 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING
端子节距 0.5 mm
端子位置 DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30
切换位 NO
类型 SLC NAND TYPE
宽度 12 mm
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