元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
TB67S149HG | TOSHIBA/东芝 | 0 | 1 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
---|---|
功能 | 驱动器 - 全集成,控制和功率级 |
电流 - 输出 | 3A |
供应商器件封装 | 25-HZIP |
接口 | 并联 |
封装/外壳 | 25-SIP 成形引线 |
电机类型 - 步进 | 单极 |
步进分辨率 | 1 ~ 1/32 |
湿气敏感性等级(MSL) | 1(无限) |
零件状态 | 有源 |
工作温度 | -20°C ~ 85°C(TA) |
输出配置 | 半桥(2) |
电压 - 电源 | 4.75V ~ 5.25V |
应用 | 通用 |
技术 | 功率 MOSFET |
安装类型 | 通孔 |
包装 | 托盘 |
电压 - 负载 | 10V ~ 40V |
标称供电电压 (Vsup) | 5V |
表面贴装 | NO |
最大输出电流 | 3A |
模拟集成电路 - 其他类型 | STEPPERMOTORCONTROLLER |
技术 | BCDMOS |
功能数量 | 1 |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75V |
温度等级 | OTHER |
JESD-30 代码 | R-PZIP-T25 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -20°C |
峰值回流温度(摄氏度) | NOTSPECIFIED |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOTSPECIFIED |
端子数量 | 25 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SZIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE,SHRINKPITCH |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1mm |
端子位置 | ZIG-ZAG |
长度 | 28.8mm |
座面最大高度 | 19.37mm |
宽度 | 4.5mm |
包装说明 | SZIP, |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
交付时间 | [objectObject] |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
5月6日,Ultra Clean Holdings(纳斯达克:UCTT)公布了截至2024年3月29日的第一季度财务业绩。
韩国政府近日宣布,将投入超过2000亿韩元用于发展先进芯片封装技术。
封测大厂日月光4月25日召开法说会,公布财务情况,并表示虽然车用、工业市况仍然疲弱,但今年全年运营展望不变,预计下半年所有产品线都有望增长。
在国内新能源汽车高速增长大背景下,国内MCU企业逐渐由中低端消费电子/家电领域,向汽车等高端领域拓展,其中又有哪些厂商在引领车规级MCU国产化浪潮呢?本文将为你揭晓。
面板行业在经历了一段时间的震荡之后,似乎迎来了新的转机。据权威机构预测,本年度第三季度,面板价格将会达到全年的高点,这对于整个行业来说无疑是一个巨大的利好消息。同时,根据市场调研,全年出货面积也将呈现出稳健的增长态势,预期增长率为9%至15%。
商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
---|---|---|---|
L6388ED013TR | ST/意法 | 20444 | 3.361750 |
L6388ED013TR | ST/意法 | 11247 | 3.053398 |
ZXMS6004SGTA | DIODES/美台 | 10434 | 2.499292 |
L6388ED013TR | ST/意法 | 10000 | 2.541773 |
IR2181STRPBF | INFINEON/英飞凌 | 8122 | 19.556458 |
IR2181STRPBF | INFINEON/英飞凌 | 7109 | 10.449425 |
L6388ED013TR | ST/意法 | 1934 | 1.896000 |
L6388ED013TR | ST/意法 | 1250 | 11.246600 |
L6388ED013TR | ST/意法 | 1202 | 14.206956 |
IR2181STRPBF | INFINEON/英飞凌 | 363 | 7.318500 |