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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
W25Q16DVSNIG WINBOND/华邦 49000 30000 中国内地:4-7工作日
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规格参数
供应商器件封装 8-SOIC
存储容量 16Mb (2M x 8)
存储器类型 非易失
封装/外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
湿气敏感性等级(MSL) 3(168 小时)
零件状态 Digi-Key 停产
写周期时间 - 字,页 50µs,3ms
存储器接口 SPI - 四 I/O
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
电压 - 电源 2.7V ~ 3.6V
系列 SpiFlash®
技术 FLASH - NOR
安装类型 表面贴装型
包装 管件
时钟频率 104MHz
存储器格式 闪存
生命周期 Obsolete
内存密度 16.7772Mbit
内存宽度 8
组织 2MX8
标称供电电压 (Vsup) 3V
电源 3/3.3V
最大时钟频率 (fCLK) 104MHz
内存集成电路类型 FLASH
数据保留时间-最小值 20
耐久性 100000Write/EraseCycles
功能数量 1
字数代码 2000000
字数 2.0972M
工作模式 SYNCHRONOUS
并行/串行 SERIAL
编程电压 2.7V
串行总线类型 SPI
最大待机电流 5µA
最大压摆率 25µA
最大供电电压 (Vsup) 3.6V
最小供电电压 (Vsup) 2.7V
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
类型 NORTYPE
写保护 HARDWARE/SOFTWARE
JESD-30 代码 R-PDSO-G8
认证状态 NotQualified
最高工作温度 85°C
最低工作温度 -40°C
峰值回流温度(摄氏度) NOTSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间 NOTSPECIFIED
端子数量 8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP
封装等效代码 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALLOUTLINE
表面贴装 YES
端子形式 GULLWING
端子节距 1.27mm
端子位置 DUAL
座面最大高度 1.75mm
长度 5mm
宽度 4mm
包装说明 SOIC-8
是否符合REACH标准 compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.51
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