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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
W25Q257JVFIQ WINBOND/华邦 0 1 中国内地:14-17工作日
中国香港:12-15工作日
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规格参数
供应商器件封装 16-SOIC
存储容量 256Mb (32M x 8)
存储器类型 非易失
封装/外壳 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
湿气敏感性等级(MSL) 3(168 小时)
零件状态 有源
写周期时间 - 字,页 3ms
存储器接口 SPI - 四 I/O
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
电压 - 电源 2.7V ~ 3.6V
系列 SpiFlash®
技术 FLASH - NOR
安装类型 表面贴装型
包装 管件
时钟频率 133MHz
存储器格式 闪存
封装 SOIC-16
电源电压-最大 3.6 V
定时类型 Asynchronous
安装风格 SMD/SMT
最大时钟频率 133 MHz
系列 W25Q257JV
接口类型 SPI
电源电压-最小 2.7 V
最小工作温度 - 40 C
组织 32 M x 8
数据总线宽度 8 bit
存储容量 256 Mbit
最大工作温度 + 85 C
包装 Tube
Part Life Cycle Code Active
Memory Density 268.4355Mbit
Memory Width 8
Organization 32MX8
Supply Voltage-Nom (Vsup) 3.3V
Clock Frequency-Max (fCLK) 133MHz
Memory IC Type FLASH
Alternate Memory Width 1
Number of Functions 1
Number of Words Code 32000000
Number of Words 33.5544M
Operating Mode SYNCHRONOUS
Parallel/Serial SERIAL
Programming Voltage 3V
Supply Voltage-Max (Vsup) 3.6V
Supply Voltage-Min (Vsup) 3V
Technology CMOS
Temperature Grade INDUSTRIAL
JESD-30 Code R-PDSO-G16
Operating Temperature-Max 85°C
Operating Temperature-Min -40°C
Number of Terminals 16
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code SOP
Package Shape RECTANGULAR
Package Style SMALLOUTLINE
Surface Mount YES
Terminal Form GULLWING
Terminal Pitch 1.27mm
Terminal Position DUAL
Seated Height-Max 2.64mm
Length 10.31mm
Width 7.49mm
Ihs Manufacturer WINBONDELECTRONICSCORP
Package Description SOP,
Reach Compliance Code compliant
ECCN Code EAR99
HTS Code 8542.32.00.51
Date Of Intro 2017-05-03
Samacsys Manufacturer Winbond
生命周期 Active
内存密度 268.4355Mbit
内存宽度 8
组织 32MX8
标称供电电压 (Vsup) 3.3V
最大时钟频率 (fCLK) 133MHz
内存集成电路类型 FLASH
备用内存宽度 1
功能数量 1
字数代码 32000000
字数 33.5544M
工作模式 SYNCHRONOUS
并行/串行 SERIAL
编程电压 3V
最大供电电压 (Vsup) 3.6V
最小供电电压 (Vsup) 3V
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
JESD-30 代码 R-PDSO-G16
最高工作温度 85°C
最低工作温度 -40°C
端子数量 16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALLOUTLINE
表面贴装 YES
端子形式 GULLWING
端子节距 1.27mm
端子位置 DUAL
座面最大高度 2.64mm
长度 10.31mm
宽度 7.49mm
是否符合REACH标准 compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.51
包装说明 SOP,
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