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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
W25Q64FVSSIG WINBOND/华邦 11 1 中国内地:1-2工作日
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W25Q64FVSSIG WINBOND/华邦 2 1 中国内地:3-5工作日
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W25Q64FVSSIG WINCHESTER/BOMAR ELECT. 0 1 中国内地:2-5工作日
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规格参数
供应商器件封装 8-SOIC
存储容量 64Mb (8M x 8)
存储器类型 非易失
封装/外壳 8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)
湿气敏感性等级(MSL) 3(168 小时)
零件状态 停產
写周期时间 - 字,页 50µs,3ms
存储器接口 SPI - 四 I/O, QPI
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
电压 - 电源 2.7V ~ 3.6V
系列 SpiFlash®
技术 FLASH - NOR
安装类型 表面贴装
包装 管件
时钟频率 104MHz
存储器格式 闪存
Part Life Cycle Code Obsolete
Memory Density 67.1089Mbit
Memory Width 8
Organization 8MX8
Clock Frequency-Max (fCLK) 104MHz
Memory IC Type FLASH
Alternate Memory Width 1
Data Retention Time-Min 20
Number of Functions 1
Number of Words Code 8000000
Number of Words 8.3886M
Operating Mode SYNCHRONOUS
Output Characteristics 3-STATE
Parallel/Serial SERIAL
Serial Bus Type SPI
Standby Current-Max 50µA
Supply Voltage-Max (Vsup) 3.6V
Supply Voltage-Min (Vsup) 3V
Technology CMOS
Temperature Grade INDUSTRIAL
Write Protection HARDWARE/SOFTWARE
JESD-30 Code S-PDSO-G8
Qualification Status NotQualified
JESD-609 Code e3
Moisture Sensitivity Level 3
Operating Temperature-Max 85°C
Operating Temperature-Min -40°C
Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 30
Number of Terminals 8
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code SOP
Package Equivalence Code SOP8,.3
Package Shape SQUARE
Package Style SMALLOUTLINE
Surface Mount YES
Terminal Finish MATTETIN
Terminal Form GULLWING
Terminal Pitch 1.27mm
Terminal Position DUAL
Seated Height-Max 2.16mm
Length 5.28mm
Width 5.28mm
Ihs Manufacturer WINBONDELECTRONICSCORP
Package Description SOP,SOP8,.3
Reach Compliance Code compliant
ECCN Code EAR99
HTS Code 8542.32.00.51
Samacsys Manufacturer Winbond
Part Package Code SOIC
Pin Count 8
生命周期 Obsolete
内存密度 67.1089Mbit
内存宽度 8
组织 8MX8
最大时钟频率 (fCLK) 104MHz
内存集成电路类型 FLASH
备用内存宽度 1
数据保留时间-最小值 20
功能数量 1
字数代码 8000000
字数 8.3886M
工作模式 SYNCHRONOUS
输出特性 3-STATE
并行/串行 SERIAL
串行总线类型 SPI
最大待机电流 50µA
最大供电电压 (Vsup) 3.6V
最小供电电压 (Vsup) 3V
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
写保护 HARDWARE/SOFTWARE
JESD-30 代码 S-PDSO-G8
认证状态 NotQualified
JESD-609代码 e3
湿度敏感等级 3
最高工作温度 85°C
最低工作温度 -40°C
峰值回流温度(摄氏度) 260
处于峰值回流温度下的最长时间 30
端子数量 8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP
封装等效代码 SOP8,.3
封装形状 SQUARE
封装形式 SMALLOUTLINE
表面贴装 YES
端子面层 MATTETIN
端子形式 GULLWING
端子节距 1.27mm
端子位置 DUAL
座面最大高度 2.16mm
长度 5.28mm
宽度 5.28mm
是否符合REACH标准 compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.51
零件包装代码 SOIC
包装说明 SOP,SOP8,.3
针数 8
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