华强商城 被动器件(电容/电阻/电感) BOM配单 原厂专区 PCB制板 积分兑换
0
首页>IC索引
型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
W25Q64JVTCIQ WINBOND/华邦 0 1 中国内地:14-17工作日
中国香港:12-15工作日
查看价格
规格参数
供应商器件封装 24-TFBGA(6x8)
存储容量 64Mb (8M x 8)
存储器类型 非易失
封装/外壳 24-TBGA
湿气敏感性等级(MSL) 3(168 小时)
零件状态 有源
写周期时间 - 字,页 3ms
存储器接口 SPI - 四 I/O
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
电压 - 电源 2.7V ~ 3.6V
系列 SpiFlash®
技术 FLASH - NOR
安装类型 表面贴装型
包装 管件
时钟频率 133MHz
存储器格式 闪存
封装 TFBGA-24
电源电压-最大 3.6 V
定时类型 Asynchronous
安装风格 SMD/SMT
最大时钟频率 133 MHz
系列 W25Q64JV
接口类型 SPI
电源电压-最小 2.7 V
最小工作温度 - 40 C
组织 8 M x 8
数据总线宽度 8 bit
存储容量 64 Mbit
最大工作温度 + 85 C
包装 Tray
Part Life Cycle Code Active
Memory Density 67.1089Mbit
Memory Width 8
Organization 8MX8
Supply Voltage-Nom (Vsup) 3.3V
Clock Frequency-Max (fCLK) 133MHz
Memory IC Type FLASH
Additional Feature ITALSOOPERATESAT2.7V@104MHZ
Alternate Memory Width 1
Data Retention Time-Min 20
Endurance 100000Write/EraseCycles
Number of Functions 1
Number of Words Code 8000000
Number of Words 8.3886M
Operating Mode SYNCHRONOUS
Output Characteristics 3-STATE
Parallel/Serial SERIAL
Programming Voltage 3.3V
Serial Bus Type SPI
Standby Current-Max 50µA
Supply Current-Max 25µA
Supply Voltage-Max (Vsup) 3.6V
Supply Voltage-Min (Vsup) 3V
Technology CMOS
Temperature Grade INDUSTRIAL
Type NORTYPE
Write Protection HARDWARE/SOFTWARE
JESD-30 Code R-PBGA-B24
Operating Temperature-Max 85°C
Operating Temperature-Min -40°C
Peak Reflow Temperature (Cel) NOTSPECIFIED
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) NOTSPECIFIED
Number of Terminals 24
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code TBGA
Package Equivalence Code BGA24,4X6,40
Package Shape RECTANGULAR
Package Style GRIDARRAY,THINPROFILE
Surface Mount YES
Terminal Form BALL
Terminal Pitch 1mm
Terminal Position BOTTOM
Seated Height-Max 1.2mm
Length 8mm
Width 6mm
Ihs Manufacturer WINBONDELECTRONICSCORP
Package Description TFBGA-24
Reach Compliance Code compliant
ECCN Code EAR99
HTS Code 8542.32.00.51
Samacsys Manufacturer Winbond
生命周期 Active
内存密度 67.1089Mbit
内存宽度 8
组织 8MX8
标称供电电压 (Vsup) 3.3V
最大时钟频率 (fCLK) 133MHz
内存集成电路类型 FLASH
其他特性 ITALSOOPERATESAT2.7V@104MHZ
备用内存宽度 1
数据保留时间-最小值 20
耐久性 100000Write/EraseCycles
功能数量 1
字数代码 8000000
字数 8.3886M
工作模式 SYNCHRONOUS
输出特性 3-STATE
并行/串行 SERIAL
编程电压 3.3V
串行总线类型 SPI
最大待机电流 50µA
最大压摆率 25µA
最大供电电压 (Vsup) 3.6V
最小供电电压 (Vsup) 3V
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
类型 NORTYPE
写保护 HARDWARE/SOFTWARE
JESD-30 代码 R-PBGA-B24
最高工作温度 85°C
最低工作温度 -40°C
峰值回流温度(摄氏度) NOTSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间 NOTSPECIFIED
端子数量 24
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TBGA
封装等效代码 BGA24,4X6,40
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 GRIDARRAY,THINPROFILE
表面贴装 YES
端子形式 BALL
端子节距 1mm
端子位置 BOTTOM
座面最大高度 1.2mm
长度 8mm
宽度 6mm
包装说明 TFBGA-24
是否符合REACH标准 compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.51
行业资讯推荐
  • UCT上季度营业收入4.777亿美元,毛利率17.3%

    5月6日,Ultra Clean Holdings(纳斯达克:UCTT)公布了截至2024年3月29日的第一季度财务业绩。

    more >
  • 韩国巨资投入:超2000亿韩元打造芯片封装新高地,全球半导体格局重塑在即

    韩国政府近日宣布,将投入超过2000亿韩元用于发展先进芯片封装技术。

    more >
  • 日月光Q1营收季减17%,预计下半年全面增长

    封测大厂日月光4月25日召开法说会,公布财务情况,并表示虽然车用、工业市况仍然疲弱,但今年全年运营展望不变,预计下半年所有产品线都有望增长。

    more >
  • 最新国内外头部车规MCU芯片厂商“大比武”

    在国内新能源汽车高速增长大背景下,国内MCU企业逐渐由中低端消费电子/家电领域,向汽车等高端领域拓展,其中又有哪些厂商在引领车规级MCU国产化浪潮呢?本文将为你揭晓。

    more >
  • Q3面板价格触顶,年度出货面积预期增长9%-15%:行业分析与前瞻

    面板行业在经历了一段时间的震荡之后,似乎迎来了新的转机。据权威机构预测,本年度第三季度,面板价格将会达到全年的高点,这对于整个行业来说无疑是一个巨大的利好消息。同时,根据市场调研,全年出货面积也将呈现出稳健的增长态势,预期增长率为9%至15%。

    more >
  • 美光科技即将揭晓:美国超60亿美元补贴大单,半导体行业迎来新风口?

    在全球经济一体化的大背景下,各国政府对于本土产业的扶持一直是推动经济发展的重要手段。近日,一则关于美光科技将获得美国政府超过60亿美元补贴的消息引起了广泛关注。据悉,这一消息预计将在下周正式对外公布。

    more >
相关产品推荐
商品名称品牌库存价格
09140160313 HARTING/浩亭 9 59.618432
09140160313 HARTING/浩亭 5 217.626644
S34ML16G202BHI003 CYPRESS/赛普拉斯 0 1122.170213
AT27C256R-45JU ATMEL/爱特梅尔 0 27.300420
AT27C256R-45JU ATMEL/爱特梅尔 0 25.321188
AT27C256R-45JU ATMEL/爱特梅尔 0 1654.574544
AT27C256R-45JU ATMEL/爱特梅尔 0 22.363110
AT27C256R-45JU ATMEL/爱特梅尔 0 27.106800
AT27C256R-45JU ATMEL/爱特梅尔 0 454.772448
AT27C256R-45JU ATMEL/爱特梅尔 0 709.367280
相关品牌推荐
  • IBM
  • MICRON/美光
  • ST/意法