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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
W631GG8MB12I WINBOND/华邦 0 242 中国内地:14-17工作日
中国香港:12-15工作日
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规格参数
供应商器件封装 78-VFBGA(10.5x8)
存储容量 1Gb(128M x 8)
存储器类型 易失
封装/外壳 78-VFBGA
湿气敏感性等级(MSL) 3(168 小时)
零件状态 有源
存储器接口 并联
访问时间 20ns
工作温度 -40°C ~ 95°C(TC)
电压 - 电源 1.425V ~ 1.575V
技术 SDRAM - DDR3
安装类型 表面贴装型
包装 托盘
时钟频率 800MHz
存储器格式 DRAM
封装 VFBGA-78
类型 SDRAM - DDR3
电源电压-最大 1.575 V
安装风格 SMD/SMT
最大时钟频率 800 MHz
系列 W631GG8MB
电源电压-最小 1.425 V
最小工作温度 - 40 C
组织 128 M x 8
数据总线宽度 8 bit
电源电流—最大 195 mA
存储容量 1 Gbit
最大工作温度 + 95 C
包装 Tray
生命周期 Obsolete
内存密度 1.0737Gbit
内存宽度 8
组织 128MX8
标称供电电压 (Vsup) 1.5V
访问模式 MULTIBANKPAGEBURST
内存集成电路类型 DDRDRAM
其他特性 AUTO/SELFREFRESH
功能数量 1
端口数量 1
字数代码 128000000
字数 134.2177M
工作模式 SYNCHRONOUS
自我刷新 YES
最大供电电压 (Vsup) 1.575V
最小供电电压 (Vsup) 1.425V
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
JESD-30 代码 R-PBGA-B78
最高工作温度 95°C
最低工作温度 -40°C
峰值回流温度(摄氏度) NOTSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间 NOTSPECIFIED
端子数量 78
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA
封装形状 RECTANGULAR
表面贴装 YES
端子形式 BALL
端子节距 800µm
端子位置 BOTTOM
座面最大高度 1mm
长度 10.5mm
宽度 8mm
包装说明 VFBGA-78
是否符合REACH标准 compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.32
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