5月6日,Ultra Clean Holdings(纳斯达克:UCTT)公布了截至2024年3月29日的第一季度财务业绩。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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W632GG8NB11I | WINBOND/华邦 | 0 | 242 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
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供应商器件封装 | 78-VFBGA(8x10.5) |
存储容量 | 2Gb (256M x 8) |
存储器类型 | 易失 |
封装/外壳 | 78-VFBGA |
湿气敏感性等级(MSL) | 3(168 小时) |
零件状态 | 有源 |
写周期时间 - 字,页 | 15ns |
存储器接口 | 并联 |
访问时间 | 20ns |
工作温度 | -40°C ~ 95°C(TC) |
电压 - 电源 | 1.425V ~ 1.575V |
技术 | SDRAM - DDR3 |
安装类型 | 表面贴装型 |
时钟频率 | 933MHz |
存储器格式 | DRAM |
封装 | VFBGA-78 |
类型 | SDRAM - DDR3 |
电源电压-最大 | 1.5 V |
安装风格 | SMD/SMT |
系列 | W632GG8NB |
最小工作温度 | - 40 C |
组织 | 256 M x 8 |
访问时间 | 20 ns |
数据总线宽度 | 8 bit |
存储容量 | 2 Gbit |
最大工作温度 | + 95 C |
内存密度 | 2.1475Gbit |
内存宽度 | 8 |
组织 | 256MX8 |
标称供电电压 (Vsup) | 1.5V |
访问模式 | MULTIBANKPAGEBURST |
内存集成电路类型 | DDR3DRAM |
其他特性 | AUTO/SELFREFRESH |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
字数代码 | 256000000 |
字数 | 268.4355M |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最大供电电压 (Vsup) | 1.575V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.425V |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B78 |
最高工作温度 | 95°C |
最低工作温度 | -40°C |
峰值回流温度(摄氏度) | NOTSPECIFIED |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOTSPECIFIED |
端子数量 | 78 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
表面贴装 | YES |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 800µm |
端子位置 | BOTTOM |
座面最大高度 | 1mm |
长度 | 10.5mm |
宽度 | 8mm |
包装说明 | VFBGA-78 |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.36 |
5月6日,Ultra Clean Holdings(纳斯达克:UCTT)公布了截至2024年3月29日的第一季度财务业绩。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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L99DZ70XPTR | ST/意法 | 39000 | 13.315995 |
VNH7040AYTR | ST/意法 | 15000 | 11.540529 |
DSPIC33EP32GS504-I/PT | MICROCHIP/微芯 | 1600 | 96.843600 |
DSPIC33EP32GS504-I/PT | MICROCHIP/微芯 | 1600 | 32.400000 |
DSPIC33EP32GS504-I/PT | MICROCHIP/微芯 | 160 | 41.158530 |
DSPIC33EP32GS504-I/PT | MICROCHIP/微芯 | 158 | 45.322805 |
DSPIC33EP32GS504-I/PT | MICROCHIP/微芯 | 0 | 53.741800 |
L99DZ70XPTR | ST/意法 | 0 | 52.206000 |
L99DZ70XPTR | ST/意法 | 0 | 50.400000 |
VNH7040AYTR | ST/意法 | 0 | 26.755131 |