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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
W632GU6NB09I WINBOND/华邦 0 198 中国内地:14-17工作日
中国香港:12-15工作日
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规格参数
供应商器件封装 96-VFBGA(7.5x13)
存储容量 2Gb (128M x 16)
存储器类型 易失
封装/外壳 96-VFBGA
湿气敏感性等级(MSL) 3(168 小时)
零件状态 有源
写周期时间 - 字,页 15ns
存储器接口 并联
访问时间 20ns
工作温度 -40°C ~ 95°C(TC)
电压 - 电源 1.283V ~ 1.45V
技术 SDRAM - DDR3L
安装类型 表面贴装型
时钟频率 1.067GHz
存储器格式 DRAM
封装 VFBGA-96
组织 128 M x 16
访问时间 20 ns
数据总线宽度 16 bit
存储容量 2 Gbit
最大工作温度 + 95 C
最小工作温度 - 40 C
电源电压-最大 1.35 V
Part Life Cycle Code Active
Memory Density 2.1475Gbit
Memory Width 16
Organization 128MX16
Supply Voltage-Nom (Vsup) 1.35V
Access Mode MULTIBANKPAGEBURST
Memory IC Type DDR3LDRAM
Additional Feature AUTO/SELFREFRESH
Number of Functions 1
Number of Ports 1
Number of Words Code 128000000
Number of Words 134.2177M
Operating Mode SYNCHRONOUS
Supply Voltage-Max (Vsup) 1.45V
Supply Voltage-Min (Vsup) 1.283V
Technology CMOS
Temperature Grade INDUSTRIAL
JESD-30 Code R-PBGA-B96
Operating Temperature-Max 95°C
Operating Temperature-Min -40°C
Peak Reflow Temperature (Cel) NOTSPECIFIED
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) NOTSPECIFIED
Number of Terminals 96
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code VFBGA
Package Shape RECTANGULAR
Surface Mount YES
Terminal Form BALL
Terminal Pitch 800µm
Terminal Position BOTTOM
Seated Height-Max 1mm
Length 13mm
Width 7.5mm
Ihs Manufacturer WINBONDELECTRONICSCORP
Package Description VFBGA,
Reach Compliance Code compliant
ECCN Code EAR99
HTS Code 8542.32.00.36
Samacsys Manufacturer Winbond
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SI8602AC-B-ISR SILICON LABS/芯科 1072 34.954488
VS1053B-L VLSI 1047 104.591088
VS1053B-L VLSI 170 49.803839
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