华强商城 被动器件(电容/电阻/电感) BOM配单 原厂专区 PCB制板 积分兑换
0
首页>IC索引
型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
W83627HG-AW NUVOTON/新唐 0 528 中国内地:4-7工作日
中国香港:3-5工作日
查看价格
W83627HG-AW WINBOND/华邦 0 1 中国内地:3-5工作日
查看价格
规格参数
Part Life Cycle Code Transferred
RAM (words) 256
Bus Compatibility LPC
External Data Bus Width 4
Address Bus Width 4
Clock Frequency-Max 48MHz
Number of I/O Lines 30
Surface Mount YES
Supply Voltage-Nom 5V
Technology CMOS
Boundary Scan NO
Power Supplies 5V
Supply Voltage-Max 5.5V
Supply Voltage-Min 4.5V
Temperature Grade COMMERCIAL
JESD-30 Code R-PQFP-G128
Qualification Status NotQualified
JESD-609 Code e3
Moisture Sensitivity Level 3
Operating Temperature-Max 70°C
Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Number of Terminals 128
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code FQFP
Package Equivalence Code QFP128,.67X.93,20
Package Shape RECTANGULAR
Package Style FLATPACK,FINEPITCH
Terminal Finish MATTETIN
Terminal Form GULLWING
Terminal Pitch 500µm
Terminal Position QUAD
Seated Height-Max 3.32mm
Width 14mm
Length 20mm
Ihs Manufacturer WINBONDELECTRONICSCORP
Package Description FQFP,QFP128,.67X.93,20
Reach Compliance Code compliant
HTS Code 8542.39.00.01
Part Package Code QFP
Pin Count 128
生命周期 Transferred
RAM(字数) 256
总线兼容性 LPC
外部数据总线宽度 4
地址总线宽度 4
最大时钟频率 48MHz
I/O 线路数量 30
表面贴装 YES
标称供电电压 5V
技术 CMOS
边界扫描 NO
电源 5V
最大供电电压 5.5V
最小供电电压 4.5V
温度等级 COMMERCIAL
JESD-30 代码 R-PQFP-G128
认证状态 NotQualified
JESD-609代码 e3
湿度敏感等级 3
最高工作温度 70°C
峰值回流温度(摄氏度) 260
端子数量 128
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 FQFP
封装等效代码 QFP128,.67X.93,20
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK,FINEPITCH
端子面层 MATTETIN
端子形式 GULLWING
端子节距 500µm
端子位置 QUAD
座面最大高度 3.32mm
宽度 14mm
长度 20mm
零件包装代码 QFP
包装说明 FQFP,QFP128,.67X.93,20
针数 128
是否符合REACH标准 compliant
HTS代码 8542.39.00.01
行业资讯推荐
  • UCT上季度营业收入4.777亿美元,毛利率17.3%

    5月6日,Ultra Clean Holdings(纳斯达克:UCTT)公布了截至2024年3月29日的第一季度财务业绩。

    more >
  • 韩国巨资投入:超2000亿韩元打造芯片封装新高地,全球半导体格局重塑在即

    韩国政府近日宣布,将投入超过2000亿韩元用于发展先进芯片封装技术。

    more >
  • 日月光Q1营收季减17%,预计下半年全面增长

    封测大厂日月光4月25日召开法说会,公布财务情况,并表示虽然车用、工业市况仍然疲弱,但今年全年运营展望不变,预计下半年所有产品线都有望增长。

    more >
  • 最新国内外头部车规MCU芯片厂商“大比武”

    在国内新能源汽车高速增长大背景下,国内MCU企业逐渐由中低端消费电子/家电领域,向汽车等高端领域拓展,其中又有哪些厂商在引领车规级MCU国产化浪潮呢?本文将为你揭晓。

    more >
  • Q3面板价格触顶,年度出货面积预期增长9%-15%:行业分析与前瞻

    面板行业在经历了一段时间的震荡之后,似乎迎来了新的转机。据权威机构预测,本年度第三季度,面板价格将会达到全年的高点,这对于整个行业来说无疑是一个巨大的利好消息。同时,根据市场调研,全年出货面积也将呈现出稳健的增长态势,预期增长率为9%至15%。

    more >
  • 美光科技即将揭晓:美国超60亿美元补贴大单,半导体行业迎来新风口?

    在全球经济一体化的大背景下,各国政府对于本土产业的扶持一直是推动经济发展的重要手段。近日,一则关于美光科技将获得美国政府超过60亿美元补贴的消息引起了广泛关注。据悉,这一消息预计将在下周正式对外公布。

    more >
相关产品推荐
商品名称品牌库存价格
TD541S485H MORNSUN/金升阳 1291 25.729000
ST3485EBDR ST/意法 955 16.618670
KSZ8895RQXIA MICREL/麦瑞 0 83.491530
KSZ8864CNXIA MICREL/麦瑞 0 652.118740
KSZ8864CNXIA MICREL/麦瑞 0 431.061540
TD541S485H MORNSUN/金升阳 0 19.040000
TD541S485H MORNSUN/金升阳 0 25.753199
TD541S485H MORNSUN/金升阳 0 14.400000
TD541S485H MORNSUN/金升阳 0 13.200000
TD541S485H MORNSUN/金升阳 0 14.760000
相关品牌推荐
  • 3PEAK/思瑞浦
  • MAXIM/美信
  • MIXIC/中科芯亿达