元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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WF111-E-V1 | SILICON LABS/芯科 | 0 | 500 | 中国内地:4-7工作日 中国香港:3-5工作日 |
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WF111-E-V1 | SILICON/芯科 | 0 | 1 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
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规格参数 | |
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频率 | 2.4GHz |
封装/外壳 | 模块 |
射频系列/标准 | WiFi |
串行接口 | PIO, SDIO, SPI |
湿气敏感性等级(MSL) | 3(168 小时) |
零件状态 | 有源 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
电压 - 电源 | 1.7V ~ 3.6V |
功率 - 输出 | 17dBm |
数据速率 | 72.2Mbps |
灵敏度 | -97dBm |
协议 | 802.11b/g/n |
在线目录 | WF111 Wi-Fi Radio Modules |
安装类型 | 表面贴装型 |
包装 | 带 |
电流 - 接收 | 70mA ~ 88mA |
电流 - 传输 | 74mA ~ 192mA |
天线类型 | 不含天线,U.FL |
封装/尺寸 | Module |
生命周期 | Obsolete |
标称供电电压 | 1.5V |
数据速率 | 72.2Gbps |
电信集成电路类型 | TELECOMCIRCUIT |
功能数量 | 1 |
温度等级 | INDUSTRIAL |
JESD-30 代码 | R-XQMA-N33 |
湿度敏感等级 | 3 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
端子数量 | 33 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | QMA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONICASSEMBLY |
表面贴装 | YES |
端子形式 | NOLEAD |
端子节距 | 1.27mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 12mm |
长度 | 19mm |
座面最大高度 | 2.3mm |
包装说明 | MODULE-33 |
是否符合REACH标准 | compliant |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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DPX165950DT-8060C1 | TDK/东电化 | 172000 | 0.410408 |
NRF52840-QIAA-R | NORDIC | 15000 | 35.929169 |
NRF52840-QIAA-R | NORDIC | 6000 | 34.088947 |
NRF52840-QIAA-R | NORDIC | 4867 | 41.313480 |
ATSAMR21G18A-MFT | MICROCHIP/微芯 | 4830 | 65.732594 |
MAX1473EUI+T | MAXIM/美信 | 4230 | 28.084644 |
DPX165950DT-8060C1 | TDK/东电化 | 4000 | 0.489216 |
NRF52840-QIAA-R | NORDIC | 2948 | 18.520476 |
DPX255925DT-5045F3 | TDK/东电化 | 2000 | 0.635564 |
MAX1473EUI+T | MAXIM/美信 | 1 | 11.647125 |