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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
WF111-E-V1 SILICON LABS/芯科 0 500 中国内地:4-7工作日
中国香港:3-5工作日
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WF111-E-V1 SILICON/芯科 0 1 中国内地:14-17工作日
中国香港:12-15工作日
查看价格
规格参数
频率 2.4GHz
封装/外壳 模块
射频系列/标准 WiFi
串行接口 PIO, SDIO, SPI
湿气敏感性等级(MSL) 3(168 小时)
零件状态 有源
工作温度 -40°C ~ 85°C
电压 - 电源 1.7V ~ 3.6V
功率 - 输出 17dBm
数据速率 72.2Mbps
灵敏度 -97dBm
协议 802.11b/g/n
在线目录 WF111 Wi-Fi Radio Modules
安装类型 表面贴装型
包装
电流 - 接收 70mA ~ 88mA
电流 - 传输 74mA ~ 192mA
天线类型 不含天线,U.FL
封装/尺寸 Module
生命周期 Obsolete
标称供电电压 1.5V
数据速率 72.2Gbps
电信集成电路类型 TELECOMCIRCUIT
功能数量 1
温度等级 INDUSTRIAL
JESD-30 代码 R-XQMA-N33
湿度敏感等级 3
最高工作温度 85°C
最低工作温度 -40°C
峰值回流温度(摄氏度) 260
处于峰值回流温度下的最长时间 40
端子数量 33
封装主体材料 UNSPECIFIED
封装代码 QMA
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONICASSEMBLY
表面贴装 YES
端子形式 NOLEAD
端子节距 1.27mm
端子位置 QUAD
宽度 12mm
长度 19mm
座面最大高度 2.3mm
包装说明 MODULE-33
是否符合REACH标准 compliant
HTS代码 8542.39.00.01
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