5月6日,Ultra Clean Holdings(纳斯达克:UCTT)公布了截至2024年3月29日的第一季度财务业绩。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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X28HC256PIZ-15 | RENESAS/瑞萨 | EEPROM Parallel 256K-bit 32K x 8 5V 28-Pin PDIP Tube | 0 | 312 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
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电源电压-最大 | 5.5 V |
系列 | X28HC256 |
接口类型 | Parallel |
封装 | PDIP-28 |
电源电压-最小 | 4.5 V |
最小工作温度 | - 40 C |
组织 | 32 k x 8 |
访问时间 | 150 ns |
存储容量 | 256 kbit |
最大工作温度 | + 85 C |
数据保留 | 100 Year |
生命周期 | Active |
内存密度 | 262.144kbit |
内存宽度 | 8 |
组织 | 32KX8 |
标称供电电压 (Vsup) | 5V |
最长访问时间 | 150ns |
内存集成电路类型 | EEPROM |
功能数量 | 1 |
字数代码 | 32000 |
字数 | 32.768k |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
并行/串行 | PARALLEL |
编程电压 | 5V |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5V |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
最长写入周期时间 (tWC) | 5ms |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 |
JESD-609代码 | e3 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
端子数量 | 28 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
表面贴装 | NO |
端子面层 | MATTETIN |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54mm |
端子位置 | DUAL |
座面最大高度 | 6.35mm |
长度 | 37.4mm |
宽度 | 15.24mm |
零件包装代码 | PDIP |
包装说明 | DIP-28 |
针数 | 28 |
制造商包装代码 | E28.6 |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.51 |
5月6日,Ultra Clean Holdings(纳斯达克:UCTT)公布了截至2024年3月29日的第一季度财务业绩。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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M24128-DRDW8TP/K | ST/意法 | 4019 | 3.742601 |
CAT25512YI-GT3 | ONSEMI/安森美 | 3000 | 11.893605 |
TSW-136-07-G-S | SAMTEC/申泰 | 2540 | 43.358515 |
PIC24F32KA302-I/SS | MICROCHIP/微芯 | 2258 | 32.928000 |
ATECC108A-SSHDA-T | MICROCHIP/微芯 | 1782 | 8.362849 |
RMLV0816BGSB-4S2#HA0 | RENESAS/瑞萨 | 1060 | 61.778146 |
RMLV0816BGSB-4S2#HA0 | RENESAS/瑞萨 | 239 | 71.147200 |
2970442 | PHOENIX/菲尼克斯 | 200 | / |
PIC24F32KA302-I/SS | MICROCHIP/微芯 | 118 | / |
2970442 | PHOENIX/菲尼克斯 | 63 | 11.317320 |