元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
---|---|---|---|---|---|---|
XC1702LVQ44C | XILINX/赛灵思 | Configuration Memory, 2MX1, Serial, CMOS, PQFP44 | 33 | 1 | 中国内地:8-15工作日 中国香港:7-14工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
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Part Life Cycle Code | Obsolete |
Memory Density | 2.0972Mbit |
Memory Width | 1 |
Organization | 2MX1 |
Supply Voltage-Nom (Vsup) | 3.3V |
Power Supplies | 3.3V |
Clock Frequency-Max (fCLK) | 15MHz |
Memory IC Type | CONFIGURATIONMEMORY |
I/O Type | COMMON |
Number of Functions | 1 |
Number of Words Code | 2000000 |
Number of Words | 2.0972M |
Operating Mode | SYNCHRONOUS |
Output Characteristics | 3-STATE |
Parallel/Serial | SERIAL |
Standby Current-Max | 50µA |
Supply Current-Max | 5µA |
Supply Voltage-Max (Vsup) | 3.6V |
Supply Voltage-Min (Vsup) | 3V |
Technology | CMOS |
Temperature Grade | COMMERCIAL |
JESD-30 Code | S-PQFP-G44 |
Qualification Status | NotQualified |
JESD-609 Code | e0 |
Moisture Sensitivity Level | 3 |
Operating Temperature-Max | 70°C |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 240 |
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
Number of Terminals | 44 |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | TQFP |
Package Equivalence Code | TQFP44,.47SQ,32 |
Package Shape | SQUARE |
Package Style | FLATPACK,THINPROFILE |
Surface Mount | YES |
Terminal Finish | Tin/Lead(Sn85Pb15) |
Terminal Form | GULLWING |
Terminal Pitch | 800µm |
Terminal Position | QUAD |
Seated Height-Max | 1.2mm |
Length | 10mm |
Width | 10mm |
Ihs Manufacturer | XILINXINC |
Part Package Code | QFP |
Package Description | TQFP,TQFP44,.47SQ,32 |
Pin Count | 44 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN Code | EAR99 |
HTS Code | 8542.32.00.51 |
生命周期 | Obsolete |
内存密度 | 2.0972Mbit |
内存宽度 | 1 |
组织 | 2MX1 |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3V |
电源 | 3.3V |
最大时钟频率 (fCLK) | 15MHz |
内存集成电路类型 | CONFIGURATIONMEMORY |
I/O 类型 | COMMON |
功能数量 | 1 |
字数代码 | 2000000 |
字数 | 2.0972M |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
输出特性 | 3-STATE |
并行/串行 | SERIAL |
最大待机电流 | 50µA |
最大压摆率 | 5µA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6V |
最小供电电压 (Vsup) | 3V |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 |
认证状态 | NotQualified |
JESD-609代码 | e0 |
湿度敏感等级 | 3 |
最高工作温度 | 70°C |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
端子数量 | 44 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TQFP |
封装等效代码 | TQFP44,.47SQ,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK,THINPROFILE |
表面贴装 | YES |
端子面层 | Tin/Lead(Sn/Pb) |
端子形式 | GULLWING |
端子节距 | 800µm |
端子位置 | QUAD |
座面最大高度 | 1.2mm |
长度 | 10mm |
宽度 | 10mm |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | TQFP,TQFP44,.47SQ,32 |
针数 | 44 |
是否符合REACH标准 | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.51 |
交付时间 | [objectObject] |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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505270-2412 | MOLEX/莫仕 | 2611168 | 2.039817 |
78776-0001 | MOLEX/莫仕 | 6740 | 80.995549 |
M7685-05 | HARWIN/豪英 | 2000 | 1.225879 |
FH12-36S-0.5SVA(54) | HIROSE/广濑 | 1727 | 6.129393 |
C3FBLY000085 | CYPRESS/赛普拉斯 | 1000 | 10.507530 |
S26KS256SDGBHV030 | CYPRESS/赛普拉斯 | 666 | 78.718916 |
CY7C1049GN30-10VXI | CYPRESS/赛普拉斯 | 545 | 32.485783 |
S71VS064RB0AHT4L0 | CYPRESS/赛普拉斯 | 450 | 28.895709 |
S26KS512SDABHV030 | CYPRESS/赛普拉斯 | 338 | 102.448423 |
71V2556S133PFG | RENESAS/瑞萨 | 49 | 51.574463 |