5月6日,Ultra Clean Holdings(纳斯达克:UCTT)公布了截至2024年3月29日的第一季度财务业绩。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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ZL30152GGG2 | MICRON/美光 | 0 | 0 | 中国香港:8-15工作日 |
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ZL30152GGG2 | MICROCHIP/微芯 | 0 | 1 | 中国内地:9-16工作日 中国香港:8-15工作日 |
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规格参数 | |
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主要用途 | 光纤通道,PCI Express(PCIe),SONET/SDH |
比率 - 输入:输出 | 2:6 |
差分 - 输入:输出 | 是/是 |
PLL | 是 |
频率 - 最大值 | 750MHz |
封装/外壳 | 64-BGA |
湿气敏感性等级(MSL) | 1(无限) |
零件状态 | 有源 |
输入 | 时钟 |
基本零件编号 | ZL30152 |
电路数 | 1 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
安装类型 | 表面贴装型 |
包装 | 托盘 |
输出 | LVCMOS,LVPECL |
生命周期 | Active |
主时钟/晶体标称频率 | 750MHz |
最大输出时钟频率 | 750MHz |
表面贴装 | YES |
标称供电电压 | 1.8V |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | JITTERATTENUATOR |
技术 | CMOS |
最大压摆率 | 109mA |
最大供电电压 | 1.89V |
最小供电电压 | 1.71V |
温度等级 | INDUSTRIAL |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B64 |
JESD-609代码 | e1 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
端子数量 | 64 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA64,8X8,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRIDARRAY |
端子面层 | TINSILVERCOPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1mm |
端子位置 | BOTTOM |
座面最大高度 | 1.72mm |
宽度 | 9mm |
长度 | 9mm |
包装说明 | LBGA-64 |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.39.00.01 |
交付时间 | [objectObject] |
5月6日,Ultra Clean Holdings(纳斯达克:UCTT)公布了截至2024年3月29日的第一季度财务业绩。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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SI5341B-D08976-GM | SILICON LABS/芯科 | 10000 | 163.471997 |
ZL40213LDG1 | MICROCHIP/微芯 | 3570 | 28.414400 |
ZL40213LDG1 | MICROCHIP/微芯 | 714 | 21.769231 |
ZL40213LDG1 | MICROCHIP/微芯 | 345 | / |
SI5351A-B-GMR | SILICON LABS/芯科 | 293 | 373.640363 |
ZL30250LDG1 | MICROCHIP/微芯 | 243 | / |
DSC557-0344FL1 | MICROCHIP/微芯 | 145 | / |
9DBL0242BKILF | RENESAS/瑞萨 | 75 | 52.376248 |
9DBL0242BKILF | RENESAS/瑞萨 | 10 | 70.257000 |
GS4910BCNE3 | SEMTECH/升特 | 9 | 930.586293 |