5月6日,Ultra Clean Holdings(纳斯达克:UCTT)公布了截至2024年3月29日的第一季度财务业绩。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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ZL30255LFG7Q07R | MICROCHIP/微芯 | 0 | 1000 | 中国内地:8-12工作日 |
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ZL30255LFG7 | MICRON/美光 | 0 | 0 | 中国香港:8-15工作日 |
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ZL30255LFG7 | MICROCHIP/微芯 | 0 | 1 | 中国内地:9-16工作日 中国香港:8-15工作日 |
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规格参数 | |
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主要用途 | SONET/SDH |
比率 - 输入:输出 | 4:3 |
差分 - 输入:输出 | 是/是 |
供应商器件封装 | 64-LGA(10x5) |
PLL | 是 |
频率 - 最大值 | 1.035GHz |
封装/外壳 | 64-VFLGA 裸露焊盘 |
湿气敏感性等级(MSL) | 1(无限) |
零件状态 | 有源 |
输入 | CMOS,晶体 |
电路数 | 2 |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
安装类型 | 表面贴装型 |
包装 | 托盘 |
输出 | CML,CMOS |
生命周期 | Active |
表面贴装 | YES |
标称供电电压 | 1.8V |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | CLOCKGENERATOR,OTHER |
技术 | CMOS |
最大供电电压 | 1.89V |
最小供电电压 | 1.71V |
JESD-30 代码 | R-XQCC-N64 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
端子数量 | 64 |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装等效代码 | BGA64,8X8,32 |
封装形状 | RECTANGULAR |
端子形式 | NOLEAD |
端子节距 | 400µm |
端子位置 | BOTTOM |
座面最大高度 | 1mm |
宽度 | 5mm |
长度 | 10mm |
包装说明 | HLGA, |
是否符合REACH标准 | compliant |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
交付时间 | [objectObject] |
5月6日,Ultra Clean Holdings(纳斯达克:UCTT)公布了截至2024年3月29日的第一季度财务业绩。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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SY89876LMG | MICROCHIP/微芯 | 9430 | 41.583673 |
M41T11M6F | ST/意法 | 2500 | 17.373400 |
M41T11M6F | ST/意法 | 1894 | 23.428125 |
M41T11M6F | ST/意法 | 580 | 29.546982 |
SY89876LMG | MICROCHIP/微芯 | 58 | / |
M41T11M6F | ST/意法 | 50 | 25.519200 |
74FCT3807DPYGI | RENESAS/瑞萨 | 17 | 16.177040 |
8SLVD1204-33NLGI | RENESAS/瑞萨 | 4 | 45.410530 |
SY89876LMG | MICROCHIP/微芯 | 2 | 49.365600 |
8SLVD1204-33NLGI | RENESAS/瑞萨 | 0 | 40.619040 |