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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
ZL88601LDF1 MICROCHIP/微芯 ZL880 2FXS 100V ABS, T&R 0 1000 中国内地:11-16工作日
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ZL88601LDF1 MICROSEMI/美高森美 0 2700 中国内地:7-10工作日
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ZL88601LDF1 ZARLINK 0 0 中国内地:3-5工作日
中国香港:3-5工作日
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规格参数
包装 Reel
Part Life Cycle Code Transferred
Supply Voltage-Nom 3.3V
Telecom IC Type TELECOMCIRCUIT
Battery Supply -15TO-100V
Hybrid 2-4CONVERSION
Number of Functions 1
Power Supplies 3.3V
Temperature Grade INDUSTRIAL
JESD-30 Code S-XQCC-N64
Qualification Status NotQualified
Operating Temperature-Max 85°C
Operating Temperature-Min -40°C
Number of Terminals 64
Package Body Material UNSPECIFIED
Package Code HQCCN
Package Equivalence Code LCC64,.35SQ,20
Package Shape SQUARE
Package Style CHIPCARRIER,HEATSINK/SLUG
Surface Mount YES
Terminal Form NOLEAD
Terminal Pitch 500µm
Terminal Position QUAD
Width 9mm
Length 9mm
Seated Height-Max 1mm
Ihs Manufacturer MICROSEMICORP
Package Description QFN-64
Reach Compliance Code compliant
HTS Code 8542.39.00.01
Samacsys Manufacturer MicrosemiCorporation
生命周期 Transferred
标称供电电压 3.3V
电信集成电路类型 TELECOMCIRCUIT
电池供电 -15TO-100V
混合 2-4CONVERSION
功能数量 1
电源 3.3V
温度等级 INDUSTRIAL
JESD-30 代码 S-XQCC-N64
认证状态 NotQualified
最高工作温度 85°C
最低工作温度 -40°C
端子数量 64
封装主体材料 UNSPECIFIED
封装代码 HQCCN
封装等效代码 LCC64,.35SQ,20
封装形状 SQUARE
封装形式 CHIPCARRIER,HEATSINK/SLUG
表面贴装 YES
端子形式 NOLEAD
端子节距 500µm
端子位置 QUAD
宽度 9mm
长度 9mm
座面最大高度 1mm
包装说明 QFN-64
是否符合REACH标准 compliant
HTS代码 8542.39.00.01
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