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华封科技引领封装新纪元:大厂纷纷采用创新面板级贴片设备
在科技日新月异的今天,先进封装技术的突破性进展正不断重塑着整个电子制造业的面貌。
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国内突破:6英寸氧化衬底实现产业化,开启半导体材料自给新时代
在半导体产业迅猛发展的今天,国内6英寸氧化衬底的产业化成为了业界瞩目的焦点。
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晶圆设备投资热潮:明年SEMI 300mm晶圆厂支出将首次破千亿,行业迎来新里程碑
SEMI(国际半导体设备与材料协会)发布的最新数据揭示了一个重大突破:预计明年,300mm晶圆厂的设备支出将首次突破1000亿美元大关。这一信息对于行业从业者、投资者乃至全球科技发展都具有深远的影响。
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四川液晶显示屏产量飙升:同比增长64.9背后的产业飞跃
在全球经济格局不断演变的今天,四川省以其独特的地理优势和产业布局,在高科技领域展现出了引人注目的增长势头。
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GaN行业巨头Odyssey宣布952万美元出售并解散:终结还是新起点?
在半导体行业,每一次技术的更新换代都可能引发供应商的重新洗牌。