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SEMI(国际半导体设备与材料协会)发布的最新数据揭示了一个重大突破:预计明年,300mm晶圆厂的设备支出将首次突破1000亿美元大关。这一信息对于行业从业者、投资者乃至全球科技发展都具有深远的影响。
近日,台湾本土的晶圆代工大厂合晶宣布了一项重大的资本动作,即投资高达173亿新台币用于在台湾建设一座规模宏大的12英寸晶圆厂。这一举措预计将极大地提升台湾在全球半导体产业链的地位,并对未来的科技发展产生深远影响。
在“探索半导体生产难题”内容的第一部分,我们回顾了半导体器件摆脱传统引线框架封装的原因及历史。
近日,我国台湾地区媒体报道,由于市场需求减弱及供应链库存调整,中国台湾的微控制器(MCU)供应商纷纷表示将削减晶圆开工量。这一举措无疑给原本就备受贸易战和国际局势影响的全球半导体产业链带来了更大的压力。
近日,晶豪科技(GlobalFoundries)宣布将扩大其代工厂晶圆开工规模,以满足市场需求和巩固其在芯片制造领域的地位。这一战略举措将有助于晶豪科技提高产能、提升市场份额,以及应对来自竞争对手的压力。
近日,全球半导体产业再次传来重磅消息,台积电(TSMC)位于日本的熊本厂将于明年第四季度正式量产,月产能高达55万片晶圆。这一举措无疑将为全球半导体市场注入新的活力,同时也展现了我国在半导体领域的国际竞争力。
近日,日本半导体产业迎来利好消息。据悉,数家新的晶圆厂计划于2024年相继投产,这标志着日本在全球半导体市场的竞争力将得到进一步提升。这些新晶圆厂的投产将对日本半导体产业的发展产生深远影响,助力产业复苏。
近日,全球半导体巨头台积电(TSMC)曝光了其1nm晶圆厂计划,拟在中国台湾嘉义地区建设新厂,预计2030年实现量产。这一消息引发了业界的高度关注,预示着全球半导体产业将迈入一个新的纪元。
8月5日消息,据路透社报道,台积电总裁魏哲家曾接到车厂高层致电,表示急需25片晶圆,由于台积电接单以2.5 万片起跳,魏哲家回说“难怪你得不到支援”。报导指出,魏哲家说,车用芯片荒爆发前,从未接过车厂高层致电。过去2 年,接到许多车厂高层电话,表现得像是最好的朋友。
3月30日消息,中芯国际发布了经过审计的2021年度业绩报告,2021年全年营收54.43亿美元,去年同期为39.06亿美元,同比增长39.3%,净利润17.02亿美元,同比大幅增长 137.8%。与之前公布的未经审计的2021年度业绩报告并无多少出入。
导语:最新消息显示,英特尔、台积电、三星等半导体厂商将在欧洲建设晶圆代工厂,但业界表示,过多晶圆厂可能会导致当地半导体上游材料供应链压力增加。毕竟,大规模新建晶圆厂需要强大的化学品、材料供应链,但目前欧洲化学品供应链极不稳定。11月29日消
东京,2023年6月15日 - 力积电(United Microelectronics Corporation,UMC)与SBI Holdings(SBI)宣布达成协议,计划在日本投资建设一座先进的12英寸晶圆代工厂,进一步推动日本半导体产业的发展。
据最新消息,日本住友电工株式会社(Sumitomo Electric Industries)宣布,计划在2027年启动用于汽车的碳化硅(SiC)晶圆的量产。这将大幅提升电动车辆(EV)的能效,进一步推动全球汽车行业的电气化进程。
芯海科技市场经理杨乐:“今年快充芯片爆发由iPhone12发布不标配充电器吹响冲锋号,自此之后每月订单急剧暴增,早在10月就已经把2020年备的库存及预估提前出货了,现在出货的都是调整产品加急回货的。目前快充芯片业务由之前各应用领域出货转向
27日讯,IC设计业者表示,进入7纳米以下先进制程时代后,晶圆代工报价愈来愈贵,台积电7/6纳米每片晶圆报价翻倍冲上近1万美元,5/4纳米约1.6万美元,3纳米更是逼近2万美元,能有折扣优惠的是最大客户苹果或是规模够大的订单。
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