华强商城 被动器件(电容/电阻/电感) BOM配单 原厂专区 PCB制板 积分兑换
0
首页>IC索引
型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
FAB1200UCX FAIRCHILD/仙童 Audio Amplifier, PBGA16 17503 1 中国内地:8-15工作日
中国香港:7-14工作日
查看价格
规格参数
Part Life Cycle Code Transferred
Package Code FBGA
Consumer IC Type AUDIOAMPLIFIER
Number of Functions 2
Power Supplies 3/5V
Supply Current-Max 7.5mA
Temperature Grade INDUSTRIAL
JESD-30 Code S-PBGA-B16
Qualification Status NotQualified
JESD-609 Code e1
Moisture Sensitivity Level 1
Operating Temperature-Max 85°C
Operating Temperature-Min -40°C
Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 30
Number of Terminals 16
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code BGA16,4X4,16
Package Shape SQUARE
Package Style GRIDARRAY,FINEPITCH
Surface Mount YES
Terminal Finish TINSILVERCOPPER
Terminal Form BALL
Terminal Pitch 400µm
Terminal Position BOTTOM
Source Content uid FAB1200UCX
Ihs Manufacturer FAIRCHILDSEMICONDUCTORCORP
Package Description FBGA,BGA16,4X4,16
Reach Compliance Code compliant
ECCN Code EAR99
HTS Code 8542.33.00.01
Part Package Code CSP
Pin Count 16
生命周期 Transferred
封装代码 FBGA
功能数量 2
最大压摆率 7.5mA
温度等级 INDUSTRIAL
商用集成电路类型 AUDIOAMPLIFIER
电源 3/5V
JESD-30 代码 S-PBGA-B16
认证状态 NotQualified
JESD-609代码 e1
湿度敏感等级 1
最高工作温度 85°C
最低工作温度 -40°C
峰值回流温度(摄氏度) 260
处于峰值回流温度下的最长时间 30
端子数量 16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装等效代码 BGA16,4X4,16
封装形状 SQUARE
封装形式 GRIDARRAY,FINEPITCH
表面贴装 YES
端子面层 TINSILVERCOPPER
端子形式 BALL
端子节距 400µm
端子位置 BOTTOM
是否符合REACH标准 compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.33.00.01
包装说明 FBGA,BGA16,4X4,16
零件包装代码 CSP
针数 16
行业资讯推荐
  • UCT上季度营业收入4.777亿美元,毛利率17.3%

    5月6日,Ultra Clean Holdings(纳斯达克:UCTT)公布了截至2024年3月29日的第一季度财务业绩。

    more >
  • 韩国巨资投入:超2000亿韩元打造芯片封装新高地,全球半导体格局重塑在即

    韩国政府近日宣布,将投入超过2000亿韩元用于发展先进芯片封装技术。

    more >
  • 日月光Q1营收季减17%,预计下半年全面增长

    封测大厂日月光4月25日召开法说会,公布财务情况,并表示虽然车用、工业市况仍然疲弱,但今年全年运营展望不变,预计下半年所有产品线都有望增长。

    more >
  • 最新国内外头部车规MCU芯片厂商“大比武”

    在国内新能源汽车高速增长大背景下,国内MCU企业逐渐由中低端消费电子/家电领域,向汽车等高端领域拓展,其中又有哪些厂商在引领车规级MCU国产化浪潮呢?本文将为你揭晓。

    more >
  • Q3面板价格触顶,年度出货面积预期增长9%-15%:行业分析与前瞻

    面板行业在经历了一段时间的震荡之后,似乎迎来了新的转机。据权威机构预测,本年度第三季度,面板价格将会达到全年的高点,这对于整个行业来说无疑是一个巨大的利好消息。同时,根据市场调研,全年出货面积也将呈现出稳健的增长态势,预期增长率为9%至15%。

    more >
  • 美光科技即将揭晓:美国超60亿美元补贴大单,半导体行业迎来新风口?

    在全球经济一体化的大背景下,各国政府对于本土产业的扶持一直是推动经济发展的重要手段。近日,一则关于美光科技将获得美国政府超过60亿美元补贴的消息引起了广泛关注。据悉,这一消息预计将在下周正式对外公布。

    more >
相关产品推荐
商品名称品牌库存价格
TSV911ILT ST/意法 11154 2.118454
MCP6294T-E/ST MICROCHIP/微芯 5000 12.222631
MCP6294T-E/ST MICROCHIP/微芯 5000 28.084644
MCP6294T-E/ST MICROCHIP/微芯 5000 12.395981
MCP6294T-E/ST MICROCHIP/微芯 5000 13.848635
MCP6561T-E/LT MICROCHIP/微芯 3011 2.893000
MCP6561T-E/LT MICROCHIP/微芯 3004 /
SP335ECR1-L MAX LINEAR 1000 96.500613
MCP6561T-E/LT MICROCHIP/微芯 488 4.447625
MCP6561T-E/LT MICROCHIP/微芯 73 3.471160
相关品牌推荐
  • 3PEAK/思瑞浦
  • NS/国半
  • TI/德州仪器