元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
---|
规格参数 | |
---|---|
生命周期 | Obsolete |
外部数据总线宽度 | 8 |
地址总线宽度 | 2 |
最大时钟频率 | 8.33MHz |
表面贴装 | YES |
标称供电电压 | 5V |
技术 | MOS |
边界扫描 | NO |
通信协议 | ASYNC,BIT |
数据编码/解码方法 | NRZ |
低功率模式 | NO |
串行 I/O 数 | 1 |
最大供电电压 | 5.5V |
最小供电电压 | 4.5V |
温度等级 | COMMERCIALEXTENDED |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
认证状态 | NotQualified |
最高工作温度 | 75°C |
最低工作温度 | -20°C |
端子数量 | 24 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALLOUTLINE |
端子形式 | GULLWING |
端子节距 | 1.27mm |
端子位置 | DUAL |
座面最大高度 | 2.1mm |
宽度 | 5.3mm |
长度 | 15.02mm |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 24 |
HTS代码 | 8542.31.00.01 |
元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽,2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善,一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
5月6日,Ultra Clean Holdings(纳斯达克:UCTT)公布了截至2024年3月29日的第一季度财务业绩。
韩国政府近日宣布,将投入超过2000亿韩元用于发展先进芯片封装技术。
封测大厂日月光4月25日召开法说会,公布财务情况,并表示虽然车用、工业市况仍然疲弱,但今年全年运营展望不变,预计下半年所有产品线都有望增长。
在国内新能源汽车高速增长大背景下,国内MCU企业逐渐由中低端消费电子/家电领域,向汽车等高端领域拓展,其中又有哪些厂商在引领车规级MCU国产化浪潮呢?本文将为你揭晓。
面板行业在经历了一段时间的震荡之后,似乎迎来了新的转机。据权威机构预测,本年度第三季度,面板价格将会达到全年的高点,这对于整个行业来说无疑是一个巨大的利好消息。同时,根据市场调研,全年出货面积也将呈现出稳健的增长态势,预期增长率为9%至15%。
商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
---|---|---|---|
MCR03EZPFX5601 | ROHM/罗姆 | 78365 | 0.053000 |
U74LVC1G17G-AL5-R | UTC/友顺 | 30000 | 0.199056 |
MCR03EZPFX5601 | ROHM/罗姆 | 15000 | 0.009280 |
SY8368AQQC | SILERGY/矽力杰 | 9000 | 4.601154 |
L4995JTR | ST/意法 | 5000 | 7.141758 |
LD1117AG-50-AB3-A-R | UTC/友顺 | 4000 | 0.313200 |
SGM2040-3.3YN5G/TR | SGMICRO/圣邦微 | 3000 | 0.480240 |
SGM2040-3.3YN5G/TR | SGMICRO/圣邦微 | 1036 | 0.945375 |
B88069X8910B502 | EPCOS/爱普科斯 | 495 | 5.687004 |
LD1117AG-50-AB3-A-R | UTC/友顺 | 30 | 0.470400 |