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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
N25Q128A13E1240F MICRON/美光 0 1 中国内地:3-5工作日
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规格参数
Part Life Cycle Code Obsolete
Memory Density 134.2177Mbit
Memory Width 1
Organization 128MX1
Supply Voltage-Nom (Vsup) 3V
Power Supplies 3/3.3V
Clock Frequency-Max (fCLK) 108MHz
Memory IC Type FLASH
Data Retention Time-Min 20
Endurance 100000Write/EraseCycles
Number of Functions 1
Number of Words Code 128000000
Number of Words 134.2177M
Operating Mode SYNCHRONOUS
Parallel/Serial SERIAL
Programming Voltage 3V
Serial Bus Type SPI
Standby Current-Max 100µA
Supply Current-Max 20µA
Supply Voltage-Max (Vsup) 3.6V
Supply Voltage-Min (Vsup) 2.7V
Technology CMOS
Temperature Grade INDUSTRIAL
Type NORTYPE
Write Protection HARDWARE/SOFTWARE
JESD-30 Code R-PBGA-B24
Qualification Status NotQualified
JESD-609 Code e1
Operating Temperature-Max 85°C
Operating Temperature-Min -40°C
Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 30
Number of Terminals 24
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code TBGA
Package Equivalence Code BGA24,5X5,40
Package Shape RECTANGULAR
Package Style GRIDARRAY,THINPROFILE
Surface Mount YES
Terminal Finish Tin/Silver/Copper(Sn/Ag/Cu)
Terminal Form BALL
Terminal Pitch 1mm
Terminal Position BOTTOM
Seated Height-Max 1.2mm
Length 8mm
Width 6mm
Ihs Manufacturer MICRONTECHNOLOGYINC
Package Description TBGA,BGA24,5X5,40
Reach Compliance Code compliant
ECCN Code EAR99
HTS Code 8542.32.00.51
是否无铅 不含铅
是否Rohs认证 符合
生命周期 Obsolete
包装说明 TBGA, BGA24,5X5,40
是否符合REACH标准 compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.51
搜索热度 825
风险等级 9.51
最大时钟频率 (fCLK) 108 MHz
数据保留时间-最小值 20
耐久性 100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PBGA-B24
JESD-609代码 e1
长度 8 mm
内存密度 134217728 bit
内存集成电路类型 FLASH
内存宽度 1
功能数量 1
端子数量 24
字数 134217728 words
字数代码 128000000
工作模式 SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
组织 128MX1
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TBGA
封装等效代码 BGA24,5X5,40
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行 SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 260
编程电压 3 V
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm
串行总线类型 SPI
最大待机电流 0.0001 A
最大压摆率 0.02 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL
端子节距 1 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30
类型 NOR TYPE
宽度 6 mm
写保护 HARDWARE/SOFTWARE
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ST60-10P(30) HIROSE/广濑 3750 /
ST60-10P(30) HIROSE/广濑 3085 11.158437
ABM11-16.000MHZ-D2X-T3 ABRACON 3000 /
AT24C02C-SSHM-B MICROCHIP/微芯 2750 /
AT24C08C-SSHM-B MICROCHIP/微芯 850 /
25CSM04-I/MF MICROCHIP/微芯 98 /
ABM11-16.000MHZ-D2X-T3 ABRACON 82 7.889000
25CSM04-I/MF MICROCHIP/微芯 46 38.524384
25CSM04-I/MF MICROCHIP/微芯 29 26.235000
ST60-10P(30) HIROSE/广濑 3 11.143000
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