5月6日,Ultra Clean Holdings(纳斯达克:UCTT)公布了截至2024年3月29日的第一季度财务业绩。
型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
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W29N04GWBIBF | WINBOND/华邦 | 4G-bit NAND flash, 1.8V, 4-bit ECC, x16 | 0 | 210 | 中国内地:14-17工作日 中国香港:12-15工作日 |
查看价格 |
规格参数 | |
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封装 | VFBGA-63 |
电源电压-最大 | 1.95 V |
安装风格 | SMD/SMT |
系列 | W29N04GW |
接口类型 | Parallel |
电源电压-最小 | 1.7 V |
最小工作温度 | - 40 C |
组织 | 256 M x 16 |
数据总线宽度 | 16 bit |
电源电流—最大 | 20 mA |
存储容量 | 4 Gbit |
最大工作温度 | + 85 C |
包装 | Tube |
生命周期 | Active |
内存密度 | 4.295Gbit |
内存宽度 | 16 |
组织 | 256MX16 |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8V |
内存集成电路类型 | FLASH |
功能数量 | 1 |
字数代码 | 256000000 |
字数 | 268.4355M |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
并行/串行 | PARALLEL |
编程电压 | 1.8V |
最大供电电压 (Vsup) | 1.95V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7V |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
类型 | SLCNANDTYPE |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B63 |
最高工作温度 | 85°C |
最低工作温度 | -40°C |
端子数量 | 63 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
表面贴装 | YES |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 800µm |
端子位置 | BOTTOM |
座面最大高度 | 1mm |
长度 | 11mm |
宽度 | 9mm |
包装说明 | VFBGA-63 |
是否符合REACH标准 | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
HTS代码 | 8542.32.00.51 |
5月6日,Ultra Clean Holdings(纳斯达克:UCTT)公布了截至2024年3月29日的第一季度财务业绩。
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商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
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DF50-20DP-1V(51) | HIROSE/广濑 | 7500 | 5.477760 |
DF50-20DP-1V(51) | HIROSE/广濑 | 2000 | 6.601828 |
M85049/52-1-20W | AMPHENOL/安费诺 | 975 | 121.495500 |
DF50-20DP-1V(51) | HIROSE/广濑 | 502 | 5.807482 |
M85049/38-21N | AMPHENOL/安费诺 | 436 | 107.002597 |
68016-404HLF | AMPHENOL/安费诺 | 198 | 0.804868 |
M85049/38-23N | AMPHENOL/安费诺 | 185 | 119.595793 |
RJFTVC6G | AMPHENOL/安费诺 | 112 | 496.120791 |
55510-140LF | AMPHENOL/安费诺 | 85 | 31.709582 |
LD09S13A4GV00LF | AMPHENOL/安费诺 | 1 | 13.098397 |