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型号 品牌 描述 库存 包装 交货地(工作日) 操作
W29N08GVSIAA WINBOND/华邦 0 30 中国内地:4-7工作日
中国香港:3-5工作日
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规格参数
封装 TSOP-48
电源电压-最大 3.6 V
安装风格 SMD/SMT
系列 W29N08GV
接口类型 Parallel
电源电压-最小 2.7 V
最小工作温度 - 40 C
组织 1 G x 8
数据总线宽度 8 bit
电源电流—最大 35 mA
存储容量 8 Gbit
最大工作温度 + 85 C
包装 Tray
Part Life Cycle Code Active
Memory Density 8.5899Gbit
Memory Width 8
Sector Size 128K
Organization 1GX8
Supply Voltage-Nom (Vsup) 3V
Memory IC Type FLASH
Alternate Memory Width 1
Command User Interface NO
Data Polling NO
Data Retention Time-Min 10
Endurance 100000Write/EraseCycles
Number of Functions 1
Number of Sectors/Size 8K
Number of Words Code 1000000000
Number of Words 1.0737G
Operating Mode ASYNCHRONOUS
Output Characteristics 3-STATE
Page Size 2Kwords
Parallel/Serial PARALLEL
Programming Voltage 3V
Ready/Busy YES
Standby Current-Max 200µA
Supply Current-Max 350µA
Supply Voltage-Max (Vsup) 3.6V
Supply Voltage-Min (Vsup) 2.7V
Technology CMOS
Temperature Grade INDUSTRIAL
Toggle Bit YES
Type SLCNANDTYPE
JESD-30 Code R-PDSO-G48
Operating Temperature-Max 85°C
Operating Temperature-Min -40°C
Peak Reflow Temperature (Cel) NOTSPECIFIED
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) NOTSPECIFIED
Number of Terminals 48
Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code TSOP1
Package Equivalence Code tsop48,.787,20
Package Shape RECTANGULAR
Package Style SMALLOUTLINE,THINPROFILE
Surface Mount YES
Terminal Form GULLWING
Terminal Pitch 500µm
Terminal Position DUAL
Seated Height-Max 1.2mm
Length 18.4mm
Width 12mm
Ihs Manufacturer WINBONDELECTRONICSCORP
Package Description TSOP1,tsop48,.787,20
Reach Compliance Code compliant
ECCN Code EAR99
HTS Code 8542.32.00.51
Samacsys Manufacturer Winbond
生命周期 Active
内存密度 8.5899Gbit
内存宽度 8
部门规模 128K
组织 1GX8
标称供电电压 (Vsup) 3V
内存集成电路类型 FLASH
备用内存宽度 1
命令用户界面 NO
数据轮询 NO
数据保留时间-最小值 10
耐久性 100000Write/EraseCycles
功能数量 1
部门数/规模 8K
字数代码 1000000000
字数 1.0737G
工作模式 ASYNCHRONOUS
输出特性 3-STATE
页面大小 2Kwords
并行/串行 PARALLEL
编程电压 3V
就绪/忙碌 YES
最大待机电流 200µA
最大压摆率 350µA
最大供电电压 (Vsup) 3.6V
最小供电电压 (Vsup) 2.7V
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
切换位 YES
类型 SLCNANDTYPE
JESD-30 代码 R-PDSO-G48
最高工作温度 85°C
最低工作温度 -40°C
峰值回流温度(摄氏度) NOTSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间 NOTSPECIFIED
端子数量 48
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1
封装等效代码 tsop48,.787,20
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALLOUTLINE,THINPROFILE
表面贴装 YES
端子形式 GULLWING
端子节距 500µm
端子位置 DUAL
座面最大高度 1.2mm
长度 18.4mm
宽度 12mm
包装说明 TSOP1,tsop48,.787,20
是否符合REACH标准 compliant
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8542.32.00.51
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