元器件分销作为原厂和终端客户中间重要的枢纽，2024一季度TOP10分销厂商业绩逐步得到改善，一定程度上折射当下半导体产业发展新变化。
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| 型号 | 品牌 | 描述 | 库存 | 包装 | 交货地(工作日) | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| XC1765ESOG8C | XILINX/赛灵思 | XC1765 - Configuration Memory, 64KX1, Serial, CMOS, PDSO8 | 0 | 1 | 中国内地：8-15工作日 中国香港：7-14工作日 |
查看价格 |
| 规格参数 | |
|---|---|
| 供应商器件封装 | 8-SOIC |
| 存储容量 | 65kb |
| 可编程类型 | OTP |
| 封装/外壳 | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 湿气敏感性等级（MSL） | 1（无限） |
| 零件状态 | 停產 |
| 基本零件编号 | XC1765E |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 电压 - 电源 | 4.75V ~ 5.25V |
| 包装 | 管件 |
| Part Life Cycle Code | Obsolete |
| Memory Density | 65.536kbit |
| Memory Width | 1 |
| Organization | 64KX1 |
| Supply Voltage-Nom (Vsup) | 5V |
| Power Supplies | 5V |
| Clock Frequency-Max (fCLK) | 10MHz |
| Memory IC Type | CONFIGURATIONMEMORY |
| I/O Type | COMMON |
| Number of Functions | 1 |
| Number of Words Code | 64000 |
| Number of Words | 65.536k |
| Operating Mode | SYNCHRONOUS |
| Output Characteristics | 3-STATE |
| Parallel/Serial | SERIAL |
| Standby Current-Max | 50µA |
| Supply Current-Max | 10µA |
| Supply Voltage-Max (Vsup) | 5.25V |
| Supply Voltage-Min (Vsup) | 4.75V |
| Technology | CMOS |
| Temperature Grade | COMMERCIAL |
| JESD-30 Code | R-PDSO-G8 |
| Qualification Status | NotQualified |
| JESD-609 Code | e3 |
| Moisture Sensitivity Level | 3 |
| Operating Temperature-Max | 70°C |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | 250 |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
| Number of Terminals | 8 |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | SOP |
| Package Equivalence Code | SOP8,.25 |
| Package Shape | RECTANGULAR |
| Package Style | SMALLOUTLINE |
| Surface Mount | YES |
| Terminal Finish | MatteTin(Sn) |
| Terminal Form | GULLWING |
| Terminal Pitch | 1.27mm |
| Terminal Position | DUAL |
| Seated Height-Max | 1.7272mm |
| Length | 4.9276mm |
| Width | 3.937mm |
| Ihs Manufacturer | XILINXINC |
| Package Description | LEADFREE,PLASTIC,SOP-8 |
| ECCN Code | EAR99 |
| HTS Code | 8542.32.00.51 |
| Part Package Code | SOIC |
| Pin Count | 8 |
| 生命周期 | Obsolete |
| 内存密度 | 65.536kbit |
| 内存宽度 | 1 |
| 组织 | 64KX1 |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5V |
| 电源 | 5V |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 10MHz |
| 内存集成电路类型 | CONFIGURATIONMEMORY |
| I/O 类型 | COMMON |
| 功能数量 | 1 |
| 字数代码 | 64000 |
| 字数 | 65.536k |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 最大待机电流 | 50µA |
| 最大压摆率 | 10µA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75V |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| 认证状态 | NotQualified |
| JESD-609代码 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 最高工作温度 | 70°C |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 250 |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 端子数量 | 8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALLOUTLINE |
| 表面贴装 | YES |
| 端子面层 | MatteTin(Sn) |
| 端子形式 | GULLWING |
| 端子节距 | 1.27mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 座面最大高度 | 1.7272mm |
| 长度 | 4.9276mm |
| 宽度 | 3.937mm |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | LEADFREE,PLASTIC,SOP-8 |
| 针数 | 8 |
| ECCN代码 | EAR99 |
| HTS代码 | 8542.32.00.51 |
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| 商品名称 | 品牌 | 库存 | 价格 |
|---|---|---|---|
| ATMEGA169PA-AU | ATMEL/爱特梅尔 | 28945 | 14.042322 |
| ATMEGA169PA-AU | ATMEL/爱特梅尔 | 28945 | 16.947630 |
| ATMEGA169PA-AU | ATMEL/爱特梅尔 | 28945 | 13.122308 |
| ATMEGA169PA-AU | ATMEL/爱特梅尔 | 28945 | 42.320653 |
| EPCQ128ASI16N | INTEL/英特尔 | 260 | 203.400000 |
| EPCQ128ASI16N | INTEL/英特尔 | 260 | 189.840000 |
| EPCQ128ASI16N | INTEL/英特尔 | 260 | 189.840000 |
| EPCQ128ASI16N | INTEL/英特尔 | 260 | 210.731674 |
| EPCQ128ASI16N | INTEL/英特尔 | 260 | 199.332000 |
| ATMEGA169PA-AU | ATMEL/爱特梅尔 | 0 | 20.995430 |
