赛普拉斯半导体公司日前宣布，其EZ-USB HX3 USB 3.0 hub控制器推出小型封装方式供用户选择。6 mm x 6 mm球形焊点阵列（BGA）封装方式可节省超极本、平板电脑、便携式端口扩展器以及其他移动和消费类设备的电路板空间，同时具备HX3控制器业界最佳的功能集，如强大的互操作性、扩展的充电支持能力和完全可配置性

【用　途】 【性能 参数】

【用　途】 【性能 参数】【互换 兼容】

【用　途】 三通道会聚校正放大电路【性能 参数】单列18脚封装。工作电压±65V，最大电流8A，频率带宽130kHz。其内部结构如下：【互换 兼容】STK392-220

【用　途】 电压基准二极管 【性能 参数】硅 165-190V 5mA 1W Ctv=12×10(-3次方)/℃ Bvt=±0.3% 【互换 兼容】

【用　途】 系统控制微处理器 【性能 参数】双列42脚封装。

【用　途】 【性能 参数】

【用　途】 场输出电路 【性能 参数】单列14脚封装，最大场偏转输出电流可达±2A。工作电压±30V;最大功放工作电压160V。

【用　途】 电压基准二极管 【性能 参数】硅 180-200V 15mA 3W Ctv=12×10(-4次方)/℃ 【互换 兼容】

东芝210光头带架仅25元，用其替换索尼210光头时，因旋转盘形状的差异而不能将碟片夹紧。这时可将旧主轴电机连同旋转盘一起换在新光头上（新电机轴长，仅换旋转盘不行）。注意拆电机须先取下旋转盘。