第五代 CoolSiC 代表了 尖端 SiC 肖特基势垒二极管技术。 专有扩散焊接工艺已在第三代开始使用,现在与全新紧凑型设计和超薄晶圆技术相结合。全新系列产品热特性更佳并且具有更低的品质因数 (Q (c) x V (f)),因此在各种负载条件下都表现出更高的效率。
特征描述
优势
潜在应用