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台湾电子时报消息,据半导体业者表示,除台积电、世界先进等业绩、产能利用率有望提前回升外,市场近期传言,驱动IC厂商联咏、矽创等,受益于终端需求止跌缓升、客户回补库存与新品推出,4月将调涨部分驱动IC报价10%至15%。另据台媒经济日报报道,手机HD版本驱动与触控整合IC(TDDI)近日因供需吃紧传出涨价消息。
1月13日消息,据豪威科技(OmniVision)官方消息,豪威集团近期在2022年CES国际消费电子展上推出了用于智能手机的触控和显示驱动集成(TDDI)芯片TD4377。据介绍,TDDI是智能手机主芯片与屏幕之间的主要接口。TDDI 使 LCD 模块能够实现丰富鲜艳的显示效果和卓越的触摸性能,同时降低模块成本,提高制造效率。
最近的市场预测显示,手机HD版本TDDI芯片的价格已经上涨了10%以上,这些价格的上涨正影响着手机行业的未来。
部分半导体IC设计厂商证实,3月初以来HD画质TDDI芯片报价,确实大约上涨一成左右。
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