中国台湾地区封测厂南茂董事长郑世杰表示，与数个主要消费电子科技业者均有不同新产品合作计划进行，预期将为南茂2017年下半年带来多面向业务成长，提升产线稼动率，填补因标准型存储器客户调整外包产能分配策略，对南茂营收造成的负面影响。

         郑世杰指出，受惠于手持装置、小尺寸OLED面板、图像识别等新终端产品应用，利基型DRAM及NOR FLASH将维持数季的强劲需求。而与客户合作开发的图像传感新产品，目前正进行验证，预计第三季末导入量产，将可提升混合讯号营收表现。

         新应用方面，郑世杰表示，受惠于4K2K、UHD LCD电视渗透率持续扩大，对3D IC及COF的产能需求随之增加。而智能手机包括OLED、TDDI、窄边框、18比9面板等新规格，对测试产能、细间距COF封装技术及产能的需求亦大幅增加。

        郑世杰指出，已看到几个客户积极推动3D IC相关产品，目前状况都不错，对未来3D IC营收乐观看待。而细间距、18比9面板等，则使客户陆续由COG陆续改为细间距COF，南茂对下半年驱动IC、TDDI和这些新应用面看法非常乐观。

        郑世杰说明，3D IC的测试时间较一般驱动IC增加甚多，而COF主要需经过2道测试，所需时间亦较COG增加，且对封装及技术需求亦有提升，两者均需要产能供应。目前已看到手机客户改采COF并送样，对南茂的ASP提升有帮助，对此乐观其成。

       至于大陆市场方面，上海宏茂微电子第二季营收季增19.8%，并于6月30日完成第一阶段资金募集，目前与许多客户进行产品验证及量产前试产阶段。无论短期在3D IC业务的成长，或长期在大陆存储器内需市场的产品供应链上，都位于共同成长地位。