SEMI（国际半导体产业协会）今日公布半导体产业年度硅晶圆出货量预测(Silicon Wafer Shipment Forecast)，针对2017至2019年硅晶圆需求前景提供预测数据。预测显示，2017年整体晶圆出货量可望超越2016年创下的历史纪录，2018年及2019年预计也将持续攀上新高。

        SEMI预测显示，2017年抛光硅晶圆（polished silicon wafer）与外延硅晶圆（epitaxial silicon wafer）总出货量将达到11,448百万平方英寸，年成长率达8.2%；2018年预计为11,814百万平方英寸，年成长率3.2%；2019年估将达到12,235百万平方英寸，再比前一年增加3.6%。也就是，今年整体晶圆出货量可望超越2016年创下的历史纪录，2018年及2019年预计也将持续攀上新高。

       SEMI台湾区总裁曹世纶表示，从今年至2019年，硅晶圆出货量预计将不断创下新高纪录，并且逐年稳定成长，主要动能是源自于移动设备、汽车、人工智能、高效能运算等应用领域对连网装置的需求不断成长。

       硅晶圆乃打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。

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