摘要: MLCCs是表面安装的多层陶瓷芯片电容器,带有铅轴承终端。Vishay / Vitramon VJ…该系列有0402到1210的机身尺寸,具有三种介电材料,工作温度范围在-55°C到+150°C。应用包括低地球轨道卫星(LEO)、空间、航空...
MLCCs是表面安装的多层陶瓷芯片电容器,带有铅轴承终端。Vishay / Vitramon VJ…该系列有0402到1210的机身尺寸,具有三种介电材料,工作温度范围在-55°C到+150°C。应用包括低地球轨道卫星(LEO)、空间、航空航天、军事、航空电子和锡须减缓。
锡/铅终端饰面
最低4%
可在0402到1210的身体尺寸
三介质材料
工作温度高(-55°C ~ +150°C)
潮湿的构建过程
可靠的贵金属电极(NME)系统
AEC-Q200合格,可提供PPAP
LEO卫星
空间
航空航天
航空电子设备
军事
锡晶须缓解
C0G (NP0)介质
1pF到15nF电容范围
25V(DC) ~ 630V(DC)电压范围
X7R介质
电容范围120pF到1μF
电压范围:16V ~ 630V
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