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摘要： 超薄的封装，能够在小空间内散热高功率。
TE Connectivity的(TE) HCL铝外壳电阻设计在一个超薄的封装中，能够在空间是一个溢价和热沉可用的地方耗散高功率。TE的HCL铝外壳电阻能够吸收与电阻尺寸相关的高过载。该系列是伺服驱动器，控制器和变频器的理想选择。该电阻用于电机制动，虚拟负载，和传统的功率电阻应用。
超薄包装(7.25mm高度)
高power-to-size比率
高过载能力
UL认可
伺服驱动器
控制器
频率逆变器
3.3欧姆到5.6k欧姆抵抗
额定功率70W或100W
848 v电压等级
5%的公差
150毫米x41.3毫米x7.25毫米(长宽宽)
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