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摘要： Molex的间距为0.35 mm，高度为0.60 mm的板对板连接器为紧密封装应用提供了最大的空间节省。
Molex的间距为0.35 mm，高度为0.60 mm的板对板连接器为紧密封装应用提供了最大的空间节省。标准系列提供了设计灵活性，同时满足紧密包装的需求。随着消费者不断要求更小的设备，对微型设计的需求也在增长。Molex的螺距小至0.35 mm，配合高度低至0.60 mm，宽度窄至2.00 mm，可以满足这些低尺寸需求。可选的混合板对板与电源选项。
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