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由于需求疲弱,台积电扩产及建厂速度放缓

来源:HQBUY 发布时间:2023-04-12

摘要: 最近,由于需求疲弱,台积电扩产及建厂速度放缓,这对整个半导体行业来说都是一个挑战。

由于需求疲弱,台积电扩产及建厂速度放缓


        由于芯片需求疲软,台积电宣布将放慢其今年新工厂的扩张速度。这家芯片制造商将其12英寸晶圆厂的扩张速度从2021年的每年36座减至今年的25座。这是在7月份芯片短缺加剧之后,当时它宣布了新的投资计划,但没有披露细节。


        该公司表示,12英寸晶圆厂的建设速度将比预期更慢。台积电去年在拥有两座12英寸晶圆厂,去年年底在美国拥有一座。现在,它将把这两个工厂合并为一家工厂。今年早些时候,台积电宣布了其最先进的芯片制造技术将在未来几年内扩展到12英寸晶圆厂的计划。台积电还表示,该公司计划将其12英寸晶圆厂的资本支出从2021年的630亿美元降至今年的400亿美元。


芯片行业不景气


        今年3月,全球芯片短缺加剧,汽车制造商和其他行业的客户要求半导体制造商在短时间内生产更多芯片。这导致芯片价格飙升,消费者和企业感到恐慌,要求他们的产品能够以更快的速度交付。由于需求增加,供应商和客户都希望能够扩大产能。全球最大的汽车制造商通用汽车(General Motors)和德国汽车制造商戴姆勒(Daimler)在两个月内相继宣布了一系列新的芯片订单。但由于全球经济放缓、通货膨胀以及消费者对更高价格的担忧,芯片需求的增长已经放缓。分析师预计,今年全球芯片需求量将下降7%以上。


        根据研究机构集邦咨询(TrendForce)的数据,今年前三个月,全球芯片行业总共生产了6230万片晶圆(晶圆面积约为117.7万平方英尺)。该公司表示,它预计全年的芯片需求将下降约13%。除了台积电外,全球其他主要芯片制造商也面临类似的困难。随着消费者对价格上涨和更高水平的生活成本感到不安,半导体行业正面临着利润微薄甚至亏损的局面。今年4月,三星宣布将大幅削减其产能,以应对因原材料价格上涨而飙升的芯片成本。


芯片短缺


        去年,台积电的晶圆厂扩建计划达到了创纪录的水平。该公司表示,其12英寸晶圆厂预计将在2023年初投入运营,并增加对7纳米和5纳米芯片的投资。它还计划在2023年初推出其第二代28纳米产品,并在2024年下半年开始生产7纳米芯片。


        这是一场突如其来的芯片危机,该危机导致汽车制造商对芯片的需求急剧增加。数据显示,全球芯片短缺导致了创纪录的需求,并促使汽车行业和其他行业裁员。去年,汽车制造商在其车辆中使用的芯片数量创下了新高,因为它们通过车载电脑和移动设备连接到互联网。如今,它们的需求主要是由智能手机、电脑和其他设备驱动的。虽然汽车制造商已经停止了对智能手机等设备的生产,但他们仍在为这些设备提供芯片。由于美国、欧洲和中国的疫情限制措施使汽车工厂难以达到生产规模,芯片短缺正在持续影响全球市场。


        在这种情况下,台积电等公司必须在今年下半年之前做出重大决策,以保持其产能利用率,同时降低成本。这些芯片制造商正在利用这段时间来弥补利润丰厚的汽车业务中的损失。最近几周,汽车行业出现了一波裁员潮。与此同时,一些科技公司已经削减了他们的资本支出计划。例如,苹果公司在其最新的产品 iPhone 14上削减了一半的产量。这使其成为去年以来最大的一次减产,其将削减1000万部 iPhone生产目标。


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