TE的经济动力2.5 (EP 2.5)表面贴装技术(SMT)头专为印刷电路板(PCB)制造商设计，使用自动化组装工艺构建紧凑的线对板系统。随着越来越多的客户自动化PCB组装，SMT接头越来越多地用于取代标准通孔(T/H)版本。SMT头更适合于自动拾取和放置组装，需要更少的处理步骤，并且降低了由于焊接桥接而导致连接失败的风险。这些UL和vde认证的接头可以安全地与市场上现有的EP 2.5连接器和类似的2.5 mm间距产品相匹配。

好处

• 表面贴装技术支持自动拾取和放置组装和回流焊接

• 与通孔接头相比，降低了由于焊接桥接而导致的连接失败的风险

• 与现有的EP 2.5连接器和类似的2.5 mm间距产品配合使用

• 材料符合UL 94 V-0和IEC 60335-1灼热丝测试(GWT)可燃性标准

• 连接器通过UL和vde认证