百年汽车行业大变革，中国汽车产业正迎来弯道超车的机会。

据中汽协的数据，2023年中国汽车产销累计完成3016.1万辆和3009.4万辆，同比分别增长11.6%和12%，产销量再创历史新高；而在新能源汽车方面，在政策和市场的双重作用下，2023年我国新能源汽车产销分别完成958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%，在迎来高速发展的同时，成功达成了产销量连续9年位居全球第一的壮举。

国产车规芯片厂商，请收下千亿汽车大单

新能源汽车不断发展，带动汽车芯片量价齐升，并驱动其市场规模持续扩大。根据Yole的数据，2022年汽车半导体市场规模已经达到430亿美元，预计未来6年将保持11.9%的复合年均增长率，至2028年市场规模将达到843亿美元。

汽车芯片种类众多，按照应用场景的不同，主要可以分为主控芯片、存储芯片、分立器件、模拟芯片、传感器芯片等。从单车价值占比来看，目前主控芯片占比达17%，分立器件占比16%，模拟芯片占比14%，传感器占比10%，存储芯片占比9%，其他占比34%。 

资料来源: Gartner

近年来，以比亚迪、蔚来、理想、小鹏为代表的新能源主机厂在出货量高速增长的同时，也饱受芯片短缺、产业链分层弊端、中美贸易摩擦造成的供应链不稳定之苦。因此，为了保持上游供应链稳定，国内车厂加强了在半导体方面的资源储备，并大力推进车规级芯片的国产化替代。

中国主要汽车芯片/半导体厂商基本情况

资料来源：芯八哥整理

在国内主机厂不断加大国产芯片导入的带动下，我国汽车芯片厂商迎来了历史性的发展机遇。从上表可以看到，目前上市的半导体厂商中已有60余家涉及汽车半导体业务。在人员数量上，纳思达、闻泰科技、三安光电、三环集团四家公司已经超过1万人；而在研发人员数量上，超过3000人的也已经有纳思达、士兰微、华润微、时代电气、闻泰科技、三安光电6家；此外，在研发费用上，目前也有四维图新、纳思达、晶晨股份、时代电气、闻泰科技、韦尔股份、紫光国微7家公司超过10亿元。在巨大的投入下，这些公司的市值也跟随业绩在不断走高，截止目前已经有兆易创新、华润微、时代电气、闻泰科技、三安光电、韦尔股份、紫光国微、三环集团8家公司总市值超过500亿元。

1、主控芯片

主控芯片主要用于计算分析和决策，主要分为功能芯片（MCU）和主控芯片（SOC）。

（1）MCU

一辆汽车中所使用的半导体器件数量中，MCU占比约30%，每辆车至少需要70颗以上的MCU芯片，随着汽车不断向智能化演进，MCU的需求增长也将越来越快。

在汽车MCU领域，国内已经有兆易创新、中颖电子、中微半导、芯海科技、国芯科技、杰发科技、比亚迪半导体、芯旺微等厂商在车规级 MCU领域进行积极布局。其中，杰发科技芯片已覆盖全球500多款车型， MCU出货量超3000万颗，广泛应用于智能车身控制、底盘控制和智能座舱控制等领域；芯旺微车规级 MCU 已进入安波福、华域汽车、拓普集团、华阳集团、等多家知名汽车零部件厂商（Tier1、Tier2 等）的供应链体系，产品批量应用于上汽集团、一汽集团、长安汽车、广汽集团、比亚迪、理想汽车、小鹏汽车等众多国内知名汽车品牌厂商，截止目前公司车规级 MCU 产品出货量超 5,000 万颗；比亚迪半导体于2018年率先推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，批量装载在比亚迪全系列车型，实现汽车整体智能化。在2021年，比亚迪车规级MCU量产装车已超1000万颗。

（2）SoC

在智能座舱方面，目前，晶晨芯片产品主要用于车载信息娱乐系统，当前已与海外高端高价值客户的合作取得了积极进展，并收到部分客户订单，销量稳步增长；全志科技推出自主平台型SOC 芯片全志T7，该芯片可以满足多个不同智能化系统的运行需求，主要客户包括有一汽、长安、上汽等，每年出货量超百万台。除了瑞芯微、全志科技外，以华为、芯驰科技、芯擎科技为代表的厂商，也在积极布局座舱SoC芯片产品。

而在自动驾驶芯片方面，以华为、地平线、黑芝麻、芯驰科技为代表的新兴芯片科技公司凭借着AI算法、高能效比等优势切入这一蓝海市场，并在高级别自动驾驶落地之前加速算力追赶。

2、存储器件

存储芯片主要用于数据存储功能，按类别的又可以分为内存DRAM(DDR、LPDDR (x)等)、闪存FLASH（NAND FLASH、NOR FLASH）、EEPROM等。

在汽车存储市场，目前北京君正是国内龙头。据了解，北京君正成立于2005年，并于2011年成功上市，旗下ISSI成立于1988年，拥有35年的存储、模拟芯片技术。公司于1990年开始出货车规SRAM产品，2001年完成车规级DRAM出货，2012年收购Flash产品线，并按照车规要求设计新产品，建立了完整的车规级存储芯片产品线。截止目前，累计汽车客户出货量超过20亿颗；兆易创新的 GD25/55全系列SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash 均已通过AEC-Q100认证，并提供丰富的选择组合，包括2Mb~8Gb全容量覆盖、高达400MB/s的数据吞吐率、提升可靠性的ECC算法和CRC校验、延长产品寿命的10万次擦写和20年数据保持能力等。截至目前，兆易创新车规级存储产品累计出货量已达1亿颗。

资料来源：芯八哥整理

3、模拟芯片

模拟芯片在汽车各个部分均有应用，包括车身、仪表、底盘、动力总成及ADAS，主要分为信号链芯片与电源管理芯片两大板块。

在汽车模拟芯片领域，我国包括圣邦股份、思瑞浦、雅创电子、润石科技等厂商目前都已有所布局。其中，圣邦股份在2023年前三季度共推出新产品900余款，三季度单季度推出新产品600余款，新品加速推出推动公司收入较快增长，预计后续随着工业、通信等行业需求修复，公司业绩将持续向好；思瑞浦已能提供超1600款产品，拥有超3700家客户，公司的汽车级放大器（TPA1882Q）已实现批量供货；此外，雅创电子在模拟 IC 产品上具有一定的先发优势，公司的车规级电源管理芯片已经在比亚迪、吉利、小鹏、蔚来等国内外知名汽车厂商实现批量装车，得到了市场端的广泛认可。

4、功率器件

随着汽车电动化的发展，功率半导体价值量增加幅度最大，燃油车功率半导体单车价值量达87.6美元，新能源汽车458.7美元，实现四倍以上增长。

（1）MOSFET

在汽车电子领域，新洁能在与比亚迪合作基础上车规产品已大批量交付近60家Tier1厂商及终端车企。而在中低压MOS领域，公司积累的料号丰富，已覆盖比亚迪全系列车型，并与联合电子、伯特利、哈曼卡顿、法雷奥等tier1合作；此外，超结MOS作为东微半导体的基本盘，成本与性能持续优化，目前公司的车载电子终端客户比亚迪、联合电子、麦格米特等需求稳定，预计未来将随头部客户销量同步提升。

（2）IGBT

在IGBT领域，比亚迪、斯达半导、时代电气排名前三，此外士兰微、华润微、宏微科技、新洁能、智新半导体、青蓝半导体、翠展微等企业在车规IGBT领域也发展迅速。

具体来看，斯达半导与国内大部分主流车企已取得合作关系，当前客户包括比亚迪、广汽、长安、奇瑞、北汽等；时代电气主供中车旗下商用车，目前已大批量供货广汽、东风、小鹏、理想等客户；士兰微当前主供客户包括零跑、汇川、上汽、吉利等厂商；宏微科技正在和一汽、北汽、长城等厂商进行定点项目认证工作。

5、传感器芯片

汽车传感器是信息采集分析的前端系统，是将观察变量转换为可供测量信号的信号转换装备。按照类别的不同，主要可以分为车载摄像头、激光雷达、毫米波雷达、红外传感器、超声波传感器、磁传感器等。

作为国内CIS龙头，韦尔股份凭借先进紧凑的汽车 CIS 解决方案覆盖了包括ADAS、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等广泛的汽车应用，让公司的汽车市场收入持续增长；思特威也已通过汽车功能安全流程 ASILD 三大行业标准体系认证，并建立了完善车规级芯片研发与质量管理体系，车载 CIS 产品已经在比亚迪、一汽、上汽、东风日产、长城等客户处量产。此外，面向自动驾驶领域，公司800万像素车规级图像传感器新品已在送样测试阶段。未来，公司将继续聚焦车载影像类、感知类与舱内三大应用场景，不断推出并进一步丰富 ATSeries 系列产品矩阵。标准体系认证，并建立了完善车规级芯片研发与质量管理体系，车载 CIS 产品已经在比亚迪、一汽、上汽、东风日产、长城等客户处量产。此外，面向自动驾驶领域，公司800万像素车规级图像传感器新品已在送样测试阶段。未来，公司将继续聚焦车载影像类、感知类与舱内三大应用场景，不断推出并进一步丰富 ATSeries 系列产品矩阵。

6、通信芯片

通信芯片主要用于发送、接收以及传输通讯信号，主要包括总线芯片CAN/LIN/USB/ETH、通信与射频芯片：基带、V2X、BT/WiFi、以太网等。以以太网为例，以太网具有宽带宽、低延时、低电磁干扰的以太网将成为未来车内通信网络的新骨干，并有望逐步实现对整车现有车内通信技术的全面替代。

资料来源：芯八哥整理

目前全球车载以太网PHY芯片供应商主要有Marvell、博通、瑞昱、德州仪器、NXP等，前五大厂商几乎占据市场全部份额，技术门槛高，竞争格局高度集中。近年来，国内也出现了以裕太微、景略半导体、国科天迅为代表的以太网PHY芯片公司，正在打破海外芯片龙头的垄断，逐步实现国产替代。

7、安全芯片

传统安防及安全芯片企业基于长期以来的技术优势，目前也已经在汽车等相关安全方面进行布局。

其中，星辰科技在智能汽车行车记录仪芯片市场的份额已经达到24.0%，位列市场第二。此外，公司在中国1080P及以上行车记录仪芯片市场的份额为50.0%，位列市场第一。据公司透露，目前主要客户已经包含一汽大众、奇瑞、吉利、广汽本田、一汽奥迪、东风柳汽、陕汽重卡、中国重汽等众多知名厂商；而紫光国微目前推出的THD89系列智能终端安全芯片产品也已经荣获AEC-100车规认证，而基于该芯片的方案已导入众多知名车企，能够为国六标准汽车提供信息安全保障；此外富瀚微的车规级芯片目前也处于市场推广阶段，未来公司将继续深入与品牌厂商的合作，以加速产品的放量。

8、电容电阻电感等被动器件

根据 Mordor Intelligence 数据，2022 年全球被动元器件 市场规模预计约为 422.49 亿美元，预计到 2027 年将达到 546.7 亿美元，2022-2027 年复合年增长率为 5.29%，市场空间广阔。

目前，车规被动器件主要厂商有风华高科、三环股份、宇阳科技、微容股份、顺络电子、法拉电子、鹰峰电子等。

以薄膜电容器领域，目前法拉电子薄膜电容器规模位列中国第一、全球前三。根据其披露，2022 年薄膜电容器年产量29.72 亿只，主要客户包含比亚迪、蔚来、理想、小鹏、吉利、上汽、长安、大众、宝马、梅赛德斯奔驰、捷豹等；鹰峰电子2022年度车规级薄膜电容销售收入4.65亿元，在薄膜电容上拥有20%以上的市场份额，目前公司已作为一级供应商向比亚迪等新能源汽车整车生产厂商供货，作为二级供应商向博格华纳、日本电产、大洋电机和智新科技等新能源汽车零部件生产企业交付相关产品，并最终将产品应用于广汽埃安、沃尔沃、长城汽车、长安汽车等品牌的新能源汽车上。

电动化、智能化发展趋势下主要芯片市场机会分析

在“双碳”大背景下，传统汽车正加速向新能源汽车发展，而“电动化、智能化、网联化”则是目前行业内公认的一个比较确定的发展路线。

在2023年，我国的新能源汽车市场占有率已达到31.6%，高于上年6个百分点，电动化率已经呈快速渗透趋势。受此带动，在2023年前三季度，A股功率器件厂商业绩表现相对较好，是少有的面临行业下行周期冲击，仍能够实现逆势增长的行业。

功率器件和被动元器件业绩逆势增长

资料来源：wind

机会1、800V电动汽车普及，碳化硅迎来行业爆发期

近年来，随着碳化硅在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、工业、消费等领域渗透率的快速提升，其市场规模也在不断扩大。根据Yole的数据，2022年全球碳化硅功率器件市场规模为17.94亿美元，预计未来6年将保持31%的年均复合增长率快速增长，到2028年其市场规模将达到89.06亿美元。

从销量情况来看，2022年在全球范围内，特斯拉的Model Y、 Model 3和比亚迪的汉EV分别以758,792辆、488,354辆、274,015辆的销量位于碳化硅车型销量前三。国内品牌方面，除了比亚迪之外，蔚来的ET7和ES7合计销量为37,204辆，在碳化硅车型方面也取得了突飞猛进的进步。

资料来源：芯八哥整理

目前，国内车用SiC功率器件供应商主要有比亚迪半导体、斯达半导、三安光电、泰科天润、闻泰科技及基本半导体等集芯片设计、制造、封测为一体的IDM厂商。

上车情况方面，三安光电作为碳化硅全产业链公司，其长沙SiC全产业链工厂实现投产。湖南三安与理想合资成立的规划年产240万只碳化硅半桥功率模块苏州斯科半导体，已完成动力设备安装、调试，待产线通线后进入试生产。至今，公司650V到1700V SiC二极管产品累计出货达百余万颗，主要汽车客户主要有吉利、广汽、福汽及金龙等；斯达半导自主SiC MOSFET芯片的车规级SiC MOSFET模块已开始小批量出货，新增多个SiC MOSFET模块800V系统的主驱电控项目定点将于未来逐步放量。在此基础上，公司年产6万片6英寸车规级SiMOSFET芯片及30万片6英寸3300V以上高压特色功率芯片产线持续建设中未来随产能释放将为公司业务增长提供长期动力；华润微在碳化硅领域主要有1200V碳化硅MOSFET等产品，主要汽车客户有华为、上汽、长安等。

机会2、智能化下半场，主控SoC芯片出货量快速增长

未来智能电动车之争，也是算力之争，高算力芯片的重要意义不言而喻。

目前，在自动驾驶芯片方面，地平线已经成长为国内最大规模前装量产智能驾驶计算方案提供商，征程系列累计出货量达到400万片，已同奥迪、北汽集团、比亚迪、长安汽车、长城汽车、东风汽车、大众汽车集团、广汽集团、红旗、江汽集团、理想汽车、奇瑞汽车、上汽集团、等多家主机厂及安波福、博世、采埃孚、大陆集团等多家Tier1达成深度合作，斩获150+定点车型；此外，公司即将在2024年4月发布的征程6旗舰算力高达560TOPS，预计将于2024年第四季度完成首批量产车型交付，目前包括比亚迪、广汽集团、大众汽车集团旗下软件公司CARIAD、博世等汽车领域头部企业已公布成为征程6的首批量产意向合作伙伴。

而在智能座舱方面，杰发科技的入门级智能座舱产品AC8015目前已获多家整车厂项目定点，并应用于一芯多屏（仪表+IVI）、单液晶仪表、中控及高端娱乐信息系统，落地项目超20多个车型。截至2023年6月，公司的首颗高集成度高可靠性的入门座舱SoC芯片AC8015出货量突破百万颗；此外，芯擎科技的中高阶智能座舱SoC龍鷹一号首发在领克08车型量产后，目前已经交付的车型还包括领克06 EM-P、睿蓝7等,截止2023年12月底实际上车出货量也已经突破20万片。

机会3、被动器件价格不高但用量很大，业绩逆势增长

汽车电动化、智能化的发展，带动电容、电阻、电感等被动元器件的使用数量不断增长。

业内人士指出：“以前一辆燃油车大概用量在3000颗MLCC左右，混合动力大概在6000颗左右，电动车由于三电系统里面需要用到大量的MLCC，因此用量将在1万颗左右，为手机市场用量的10倍以上。”

资料来源：芯八哥整理

在车用MLCC领域，村田占比约55%，TDK占比约25%，两家合计市占率高达80%，基本上垄断了全球车规MLCC市场，产品覆盖车用动力、自动驾驶、娱乐信息系统等各个方面。

目前，在车规MLCC方面，国内厂商也在不断发力，国内主要玩家包括风华高科、三环股份、宇阳科技、微容股份等。其中，风华高科的工厂已通过IATF16949汽车质量体系认证，MLCC产品完成AEC-Q200车规产品认证，并向汽车电子客户批量供货；微容科技在车规MLCC方面覆盖从智能座舱、智能驾驶到三电系统等领域的量产定点项目有数十个，2021年出货量已经达到30亿只，未来车规MLCC将成为公司业绩增长的主要驱动来源；宇阳车规级MLCC经过前期不断丰富与拓展，目前已形成车规类A系列MLCC和车规类Q系列低损耗MLCC两大产品系列，目前已向汽车电子客户批量供货。随着车规产品产能提升和产品范围拓展，未来宇阳科技将成为车规国产替代的核心供应商，并在市场上确立自身的领先地位。

主要风险：激光雷达的淘汰赛正在加速上演

激光雷达用于导航避障，已成为电动车高阶自动驾驶的标配。

从车企的应用情况来看，激光雷达经过2021年的设计导入之后，已经在2022年首次迎来批量上车。包括蔚来、小鹏、理想、哪吒、北汽、广汽、上汽、吉利、丰田、宝马、奔驰、奥迪、大众等汽车厂商至少都推出了1款搭载激光雷达的车型，有的甚至推出了2-3款以上的车型。比如小鹏、蔚来、上汽、长城、丰田等车企都已经在多款车型上搭载了激光雷达。

值得注意的是，近年来随着以禾赛科技、速腾聚创等为代表的中国激光雷达供应商加速放量并且成功上市，行业格局迎来剧烈分化。其中，法雷奥的市场份额已经从2021年的79%下降到2022年的18%，为此公司在今年1月宣布将在全球范围内裁员1150人。除了法雷奥外，行业内包括Aeye、Ouster等厂商也都宣布了裁员计划，而激光雷达鼻祖IBEO及 Quanergy等公司由于掉队已经处于淘汰边缘。

写在最后

汽车“电动化、智能化、网联化”趋势下，带动整体产业链价值重构，汽车芯片含量、重要性成倍提升，预计汽车半导体占比汽车总成本在2030年会达到50%，将成为半导体厂商新的利润增长点。

目前，中国已经是新能源汽车大国，连续9年产销量位居全球第一。但是，在汽车半导体领域，由于布局较晚、技术壁垒高、导入周期长等原因，目前我国该领域自给率仍然不足10%。未来，在以比亚迪、蔚来、理想、小鹏、小米等自主新能源汽车品牌的带动下，预计我国汽车半导体厂商将迎来较好的发展机遇。

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