摘要: 英飞凌科技的认证BLE 模块系列提供了在BLE通信标准下运行所需的组件。
英飞凌的BLE产品组合包括经AIROC CYW20829B0-P4TAI100和CYW20822-P4TAI040认证的BLE模块,为用户应用提供极其可靠和超高性能的连接解决方案。通过将这些经过认证的模块焊接到主PCB上,可以更快,更轻松地设计工业,智能家居,医疗保健,游戏和物联网,并优化成本。
CYW20829B0-P4TAI100是一款完全集成的BLE无线模块,旨在为MCU和BLE无线电的组合提供经济高效且占地面积小的替代方案。CYW20829模块包括板载晶体振荡器,无源元件和闪存,并具有连接的AIROC CYW20829 BLE 5.4 MCU,使其成为工业,智能家居,可穿戴设备,智能建筑,AR/VR/游戏和PC配件等广泛应用的理想选择。AIROC CYW20829 MCU提供更大的范围和坚固性,更长的电池寿命,低功耗连接,内置安全性,以及更低的系统成本,适用于需要远程和CAN FD的应用。
CYW20822-P4TAI040是一款入门级,低功耗远程(LE-LR) EZ-Serial蓝牙5.0模块,包括板载晶体振荡器,无源元件和闪存。该模块非常适合将蓝牙连接添加到带有主机MCU的现有设计中。CYW20822-P4TAI040模块提供无缝集成,具有BLE远程(LE-LR)支持的增强性能,以及广泛应用的卓越可靠性,包括工业物联网应用,智能家居,资产跟踪,信标和传感器以及医疗设备。
CYW20829B0-P4TAI100:
LE-1 Mbps: -98 dBm
le - 2mbps: - 95dbm
编码- phy 500 kbps (LE-LR): -101 dBm
编码- phy 125 kbps (LE-LR): -106 dBm
模块尺寸:14.5 mm × 19mm × 1.95 mm
蓝牙5.4核心规范合格模块:TBD QDID/声明ID
通过FCC, ISED, MIC和CE法规认证
城堡焊垫连接,便于使用
1mb模块上串行闪存
gpio:最多26个
温度范围:-30℃~ +85℃
Arm Cortex -M33 CPU,带单周期乘法和内存保护单元(MPU)
Max。可编程TX输出功率:高达10dbm
BLE连接范围:在10dbm时最大可达500m
接收灵敏度:
CYW20822-P4TAI040:
RX电流:1.3 mA在-95 dBm
TX电流:3 mA在0 dBm
保留率:2µA, 32 KB RAM
休眠:0.8µA
模块尺寸:20.2 mm × 10.5 mm × 2.3 mm
蓝牙5.0核心规格合格模块:申报ID D065177
支持蓝牙2mbps、1mbps、500kbps、125kbps
通过FCC, ISED, MIC和CE法规认证
城堡焊垫连接,便于使用
1mb嵌入式模块上串行闪存
gpio:最多12个gpio
温度范围:-45℃~ +85℃
16 MHz Arm Cortex-M0 MCU
Max。BLE的TX输出功率:4dbm
BLE连接范围:在4dbm时最大250m
BLE的RX灵敏度:在125 kbps时-101 dBm
功耗:BLE电流消耗:
CYW20822和CYW20829:
经过验证的即用型硬件设计
成本优化的应用程序没有空间限制
非易失性存储器,用于自给自足的操作和无线更新
蓝牙SIG与QDID和声明id列出
完全认证的模块消除了设计、开发和认证过程所需的时间
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