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DC-DC CONVERTERS Non-isolated DDR/QDR Memory Bus Termination Module
DC -DC转换器非隔离DDR / QDR存储器总线终端模块
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 生命周期 | Active |
| IHS 制造商 | TEXAS INSTRUMENTS INC |
| 零件包装代码 | DFM |
| 包装说明 | DMA, |
| 针数 | 10 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 8 weeks |
| 风险等级 | 5.17 |
| 其他特性 | OUTPUT VARIES ACCORDING TO THE INPUT AND RESISTOR DIVIDER CONFIGURATION |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | DC-DC REGULATED POWER SUPPLY MODULE |
| 认证 | "UL,EN,VDE" |
| 控制模式 | VOLTAGE-MODE |
| 效率（主输出） | 86% |
| 最大输入电压 | 3.65 V |
| 最小输入电压 | 2.95 V |
| 标称输入电压 | 3.3 V |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-X10 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 25.27 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 10 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电流 | 10 A |
| 最大输出电压 | 1.8 V |
| 最小输出电压 | 0.55 V |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DMA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 保护 | OUTPUT OVER CURRENT |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 纹波电压（主输出） | 0.077 Vrms |
| 座面最大高度 | 8.75 mm |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | HYBRID |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | UNSPECIFIED |
| 端子节距 | 3.175 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 微调/可调输出 | YES |
| 宽度 | 15.75 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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